合作了粉體圈,您就合作了整個粉體工業(yè)!
馮諾依曼體系結(jié)構(gòu)是現(xiàn)代計算機(jī)的基礎(chǔ)。在該架構(gòu)中,計算機(jī)的計算和存儲功能分別由中央處理器和存儲器獨立完成,而它們之間的通信要通過總線來進(jìn)行。隨著AI極速發(fā)展,芯片算力呈爆發(fā)式增長,當(dāng)執(zhí)行這種以大數(shù)據(jù)為核心...
現(xiàn)代科技的快速發(fā)展使得電磁波成為信息傳播的重要媒介,極大地便利了人們的日常生活,但電磁波的廣泛使用給人們的健康帶來了不良的影響;各電子設(shè)備間的電磁干擾會造成信號攔截、數(shù)據(jù)丟失等問題,嚴(yán)重影響設(shè)備的性能...
在人工智能時代,散熱成為高算力、高集成度電子元器件的一大關(guān)鍵問題。只有選擇合適的導(dǎo)熱材料,才能有效將芯片工作時的熱量及時散發(fā)出去,防止芯片因過熱而性能下降或損壞。但是大多數(shù)情況下,高分子材料屬于熱的不...
如今,ChatGPT等系統(tǒng)提供動力的大型語言模型日益普及,面對越來越大的用戶需求壓力,數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等都在朝著高頻、高功率的方向發(fā)展,而各種高性能材料的應(yīng)用成為了推動這一領(lǐng)域迭代升級的關(guān)鍵因素之一。玻璃材...
隨著人工智能(AI)技術(shù)迅速滲透到各個行業(yè),高速計算和大容量存儲器的需求激增。為滿足這一需求,芯片制造商們正越來越倚重貴使用金屬材料的先進(jìn)封裝技術(shù)。這些“金銀家族”不僅價格昂貴,還憑借其優(yōu)越的性能在芯片和...
隨著AI終端行業(yè)的快速發(fā)展,所需的數(shù)據(jù)處理量和計算能力急劇增加,高速光模塊,高功率激光器,激光投影等大功率器件的應(yīng)用越來越多,這不僅帶來了高能量的消耗,同時也產(chǎn)生各種發(fā)熱、散熱的現(xiàn)實問題,影響器件的使用...
隨著人工智能(AI)、第五代移動通信(5G)、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等信息技術(shù)的迅速發(fā)展,集成電路的重要性更加凸顯,而硅晶圓、光刻膠、金屬互連材料、絕緣材料、高純金屬靶材以及用于先進(jìn)封裝的材料等對集成電路制造業(yè)發(fā)...
在人工智能(AI)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的今天,高效、穩(wěn)定的硬件設(shè)備成為了支撐AI算法和應(yīng)用的基礎(chǔ)。無論是數(shù)據(jù)中心的超級計算集群,還是邊緣設(shè)備上的智能傳感器,都離不開精密的電源管理和能效優(yōu)化。在這些復(fù)雜的電子設(shè)備中...
以硅為代表的無機(jī)半導(dǎo)體材料,為了滿足當(dāng)下信息技術(shù)的需求,一直在不斷提升集成化程度,芯片尺寸已逼近物理極限。然而,無機(jī)半導(dǎo)體材料固有的剛性,導(dǎo)致傳統(tǒng)硅基器件很難用在一些需要彎曲、折疊和伸縮的場景中,如柔...
隨著半導(dǎo)體工藝制程逼近物理極限,短溝道效應(yīng)以及量子隧穿效應(yīng)帶來的發(fā)熱、漏電等問題愈發(fā)嚴(yán)重,Chiplet(芯粒)技術(shù)走入大眾的視野,成為后摩爾時代下實現(xiàn)電路系統(tǒng)算力和帶寬提升、降低成本的有效解決方案之一。作...
萬里行 | 金蒙匯通:以集團(tuán)全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢筑基,持續(xù)攻堅百納米級拋光技術(shù)
萬里行 | 北京石墨烯研究院宋雨晴研究員:蒙烯材料如何賦能傳統(tǒng)行業(yè)升級
站點地圖 關(guān)于我們 欄目導(dǎo)航 友情鏈接 法律聲明 廣告服務(wù) 聯(lián)系我們
版權(quán)所有,未經(jīng)書面授權(quán),所有頁面內(nèi)容不得以任何形式進(jìn)行復(fù)制。客服QQ:2836457463 粉體技術(shù)討論群:178334603
粉體圈專注為粉碎設(shè)備、粉體設(shè)備等廠家提供粉體技術(shù)、粉體會議等信息及粉體相關(guān)產(chǎn)品展示和交流平臺。
Copyright ??2014-2024, All Rights Reserved 粵ICP備14070392號