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在現(xiàn)代科技的推動(dòng)下，智能手機(jī)、平板電腦等顯示設(shè)備越來越輕薄、便攜。而實(shí)現(xiàn)這些特點(diǎn)的背后，離不開顯示器減薄和拋光技術(shù)的支持。顯示器的減薄是通過蝕刻等手段去除多余材料，使屏幕達(dá)到理想的厚度；而拋光則進(jìn)一步...
CMP拋光墊是采用化學(xué)研磨拋光工藝技術(shù)的關(guān)鍵核心材料，為了有助于持續(xù)輸送新鮮漿料到晶圓和拋光墊接觸區(qū)域，并能夠攜帶并排除研磨產(chǎn)生的碎屑，拋光墊表面往往設(shè)計(jì)有各種紋路。不過，由于拋光過程中材料施加的摩擦力...
近半個(gè)世紀(jì)以來，集成電路領(lǐng)域一直遵循著摩爾定律飛速發(fā)展，但隨著芯片愈加小尺寸化，引發(fā)了短溝道效應(yīng)、量子效應(yīng)、熱效應(yīng)、信號(hào)干擾等一系列問題，也給芯片制程的更新?lián)Q代帶來一定的難度，芯片領(lǐng)域的發(fā)展因而受到一...
固結(jié)磨料是用高強(qiáng)度粘結(jié)劑把細(xì)顆粒磨料粘接起來，使其形成一個(gè)獨(dú)立的堆積組合體。相較于游離磨料拋光技術(shù)，固結(jié)磨料拋光的磨粒利用率及CMP加工效率顯著提高，不僅耗材成本有所減少，而且工件的亞表面損傷程度也有了...
在現(xiàn)代制造業(yè)中，表面處理技術(shù)的重要性日益凸顯。無論是汽車、航空航天、電子產(chǎn)品還是醫(yī)療器械，高精度、高光潔度的表面處理都是保證產(chǎn)品質(zhì)量和性能的關(guān)鍵。而在眾多表面處理技術(shù)中，激光拋光技術(shù)以其高效、精準(zhǔn)、可...
碳化硅作為一種新興的半導(dǎo)體材料，具有導(dǎo)熱率高、寬禁帶、高擊穿電場(chǎng)、高電子遷移率等特性，使得其成為目前研發(fā)比較集中的半導(dǎo)體材料之一。因?yàn)檫@些性能，碳化硅可以廣泛的應(yīng)用于襯底、外延、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造等多...
CMP技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中不可或缺的一部分，隨著半導(dǎo)體工業(yè)的發(fā)展，CMP技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以滿足更高精度和更復(fù)雜工藝的需求。CMP拋光一般需要磨粒均勻的懸浮分散在拋光液中，以確保在CMP作業(yè)時(shí)，磨?？梢跃鶆虻姆?..
在現(xiàn)代半導(dǎo)體制造工藝中，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）是至關(guān)重要的一步，它決定了晶圓表面平坦度和拋光質(zhì)量，對(duì)最終產(chǎn)品性能有直接影響。而CMP工藝的核心之一便是拋光墊。拋光墊的表面結(jié)構(gòu)及材料特性直接影響拋光效果，進(jìn)而...
3D打印技術(shù)的興起，無疑為制造業(yè)帶來了革命性的變革，其自由成型的能力讓復(fù)雜幾何結(jié)構(gòu)的零件定制化制造成為可能，然而，3D打印的零件表面通常具有一定的粗糙度，要應(yīng)用于航空航天、醫(yī)療設(shè)備和精密機(jī)械等領(lǐng)域，需要進(jìn)...
碳化硅(SiC)作為第三代半導(dǎo)體材料，由于具備卓越的熱導(dǎo)率、高硬度和寬禁帶特性，被廣泛應(yīng)用于制造高效能的功率電子器件中，使其成為現(xiàn)代科技發(fā)展的關(guān)鍵材料之一。比如說碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管...
萬里行 | 金蒙匯通：以集團(tuán)全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)筑基，持續(xù)攻堅(jiān)百納米級(jí)拋光技術(shù)
萬里行 | 北京石墨烯研究院宋雨晴研究員：蒙烯材料如何賦能傳統(tǒng)行業(yè)升級(jí)
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2024/08/01