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磷化銦（InP）作為具有代表性的第二代半導體材料，具有高光電轉化效率、超高的飽和電子漂移速度、寬禁帶寬度、強抗輻射能力和良好的導熱性等優點，廣泛應用在探測器、激光器和傳感器等方面。“AI+新材料”是當前的熱點...
在半導體領域，有一種至關重要的材料——陶瓷靶材。雖然看似不起眼，但它是我們能擁有如此高性能的電子設備的關鍵。陶瓷靶材通過其在物理氣相沉積（PVD）技術中的應用，能幫助制造出薄膜涂層，繼而提高器件的電氣性能...
化學機械拋光（CMP）是一種依靠化學和機械的協同作用實現工件表面材料去除的超精密加工技術。在CMP過程中，拋光墊起到了儲存拋光液、輸送拋光液、排出廢物、傳遞加工載荷、保證拋光過程平穩進行等作用，其成本占CMP...
隨著市場上對成像質量以及器件小型化要求的不斷提高，高精度的光學非球面鏡逐漸在光學儀器、空間激光通信、航空航天等領域中得到重要應用。作為新一代光學加工技術，磁流變拋光技術具有去除函數穩定、材料去除效率高...
半導體制造工藝的發展歷程中，化學機械拋光(CMP)技術作為關鍵工序之一，起到了至關重要的作用。從第一代到第四代半導體材料，CMP拋光中的磨料也經歷了顯著的變遷。這些磨料不僅直接影響了拋光效果，還對晶圓的表面質...
為了滿足不斷增長的半導體和電子器件的性能需求，外延技術正逐漸發展并成為當下優化器件性能的一大關鍵技術。外延生長是一種生長單晶薄膜的有效方法，是在單晶襯底上生長一層與襯底晶向相同或相近的單晶層。根據外延...
半導體產業在現代社會中扮演著至關重要的角色，從智能手機到智慧城市基礎設施，深刻影響著人們的生活。特別是在第三代半導體材料，如GaN、SiC，它們在電子遷移率、飽和漂移速率和禁帶寬度等方面表現優異，使得這些材...
作為AI算力提升的硬件基礎，AI芯片升級迫在眉睫，催生了相關材料發展機遇。比如，隨著AI服務器的CPU主頻越來越高，具有更高效率、更小體積，能夠更好地響應大電流變化的一體成型電感正在接替光模塊，成為算力建設最...
化學機械拋光（CMP）是一種超精密的表面加工技術，其通過化學腐蝕和機械磨削的雙重耦合作用，來實現工件表面納米級的局部或全局平坦化。在CMP過程中，磨料作為機械作用和化學作用的直接實施者和傳遞者起到了非常關鍵...
在當前信息量爆炸的時代，電子芯片算力的增長遠低于人工智能計算需求的增長，以微納光子集成為基礎的光子芯片結合基于光學計算的人工智能數據處理系統將成為應對未來低功耗、高速率、大數據量信息處理能力的關鍵。之...
萬里行 | 金蒙匯通：以集團全產業鏈優勢筑基，持續攻堅百納米級拋光技術
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2024/08/16
