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伴隨著AI的蓬勃發展，依托傳統工作負載量所規劃的數據中心基礎構架正面臨巨大壓力，對電力的需求也高速成長，比如OpenAI的熱門聊天機器人ChatGPT每天需響應約2億個用戶請求，這可能要消耗超過50萬千瓦時的電力，而據...
隨著人工智能技術的迅猛發展，全球范圍內對高性能計算芯片的需求持續攀升。從語音識別、圖像處理到自動駕駛和智能機器人，人工智能（AI）技術正深刻影響著各行各業。而支撐這一切的，正是那些不斷突破性能極限的尖端...
隨著AI模組中參數數量的指數級增長?，?對高性能內存的需求也在不斷增加，HBM（高帶寬存儲器）通過垂直堆疊多個DRAM芯片，并通過寬總線（通常為1024位）連接每個堆棧，可以在占用較小面積的情況下提供顯著的高速、?高...
自2023年9月，英特爾宣布將在2030年推出用于下一代先進封裝得玻璃基板起，封測領域頭部企業均開始在玻璃基板布局的行動。當前，大算力已然成為人工智能發展的關鍵，GPU等高性能芯片的需求也在持續增長，在這種背景下...
近年AI技術迎來爆發，產生了對數據帶寬大幅增長的需求，因此研發可滿足高容量、低延遲數據傳輸需求的VCSEL（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，垂直腔面發射激光器）也成為了光互聯、光數據網絡應用中的重點。...
碳化硅由于硬度過硬（莫氏硬度在9-9.5之間）、不易與傳統化學拋光劑發生反應等特性，在傳統的化學機械拋光（CMP）中拋光效率低、表面材料去除率低、表面粗糙度高，難以滿足產業化中高速率、高精度的需求。為了使碳化...
隨著光電子和微電子技術的快速發展，化合物半導體材料正在受到越來越多的重視，磷化銦是其中的代表性材料，當前磷化銦的研究焦點主要集中在拋光工藝，接下來，小編將為大家介紹磷化銦拋光現狀及新方法。磁流變拋光裝...
磷化銦（InP）作為具有代表性的第二代半導體材料，具有高光電轉化效率、超高的飽和電子漂移速度、寬禁帶寬度、強抗輻射能力和良好的導熱性等優點，廣泛應用在探測器、激光器和傳感器等方面。“AI+新材料”是當前的熱點...
在半導體領域，有一種至關重要的材料——陶瓷靶材。雖然看似不起眼，但它是我們能擁有如此高性能的電子設備的關鍵。陶瓷靶材通過其在物理氣相沉積（PVD）技術中的應用，能幫助制造出薄膜涂層，繼而提高器件的電氣性能...
化學機械拋光（CMP）是一種依靠化學和機械的協同作用實現工件表面材料去除的超精密加工技術。在CMP過程中，拋光墊起到了儲存拋光液、輸送拋光液、排出廢物、傳遞加工載荷、保證拋光過程平穩進行等作用，其成本占CMP...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產業新高地
萬里行|金琨西立：滴定法打造超耐磨鋯珠，賦能鋰電材料納米研磨
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2024/08/29
