淺析新一代通信核心材料：鉭酸鋰

隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、大數(shù)據(jù)技術(shù)的快速發(fā)展，鉭酸鋰（LiTaO3）因具有壓電、聲光、電光等一眾優(yōu)良性能，而被廣泛應(yīng)用于數(shù)字信號處理、5G通信、制導(dǎo)、紅外探測器等領(lǐng)域，其單晶薄膜更是被認(rèn)為是后摩爾時代新器件發(fā)展...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/10/11

解決AI芯片散熱難題：導(dǎo)熱材料如何助力？

隨著人工智能技術(shù)的飛速發(fā)展，AI芯片成為推動高性能計算的核心引擎。從訓(xùn)練復(fù)雜的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)到執(zhí)行大規(guī)模的并行計算，AI芯片承擔(dān)著極高的運(yùn)算負(fù)荷。然而，伴隨高計算密度而來的，是大量的熱量產(chǎn)生。若不能及時有效地散...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/10/09

非晶納米晶合金為何物？它對AI產(chǎn)業(yè)會產(chǎn)生什么推動作用？

在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時代，人工智能（AI）正在重塑各個行業(yè)的格局。而作為材料科學(xué)前沿的納米晶合金，因其獨(dú)特的微觀結(jié)構(gòu)和卓越的性能，正逐漸成為推動AI技術(shù)進(jìn)步的重要助力。其中，納米晶合金以其優(yōu)異的性能，成為...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/30

AI終端器件算力越來越高，該采用什么散熱方案或材料？

隨著人工智能（AI）技術(shù)的快速發(fā)展，終端器件的算力也在持續(xù)增長。從智能手機(jī)到智能音箱，再到各種智能家居，它們通過在有限的空間內(nèi)集成越來越多的高性能計算資源，以滿足AI大模型的訓(xùn)練與推理需求，來為用戶提供更...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/29

電子封裝材料的新機(jī)遇：AI內(nèi)存芯片HBM封裝需求激增

隨著生成式人工智能和大模型技術(shù)的快速發(fā)展，AI處理器需求呈“井噴”式增長，具有高帶寬、大容量、低延遲等特點(diǎn)的HBM成為AI行業(yè)的主流存儲方案，但目前這一產(chǎn)品的產(chǎn)能仍存在很大缺口。今年5月，三星就已宣布2024年高帶...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/29

淺談新一代電子封裝材料：金剛石/銅復(fù)合材料

隨著電子器件的功率和集成度越來越高，電子封裝對散熱材料的要求也在不斷提升，研制新型電子封裝材料成為提升電子器件功率水平的一大關(guān)鍵點(diǎn)。金剛石/銅復(fù)合材料（DCC）因具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)可調(diào)等優(yōu)勢成為當(dāng)前...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/26

第三代半導(dǎo)體的代表氮化鎵，應(yīng)用價值有多大？

隨著人工智能、高頻通訊等領(lǐng)域的發(fā)展，第一代半導(dǎo)體鍺(Ge)、硅(Si)等已經(jīng)發(fā)展得十分成熟，甚至已逐漸接近物理極限，于是人們紛紛在半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)ふ倚碌臋C(jī)遇，氮化鎵作為第三代半導(dǎo)體材料，在一眾候選者中脫穎而出。氮...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/23

金屬在AI封裝領(lǐng)域有哪些應(yīng)用？

在人工智能時代，電子器件正逐漸朝著小型化和高度集成化方向發(fā)展，設(shè)備運(yùn)行速度的加快以及元器件的高度集成，使得散熱成為當(dāng)下阻礙電子技術(shù)發(fā)展的一大問題。傳統(tǒng)的金屬、陶瓷以及高分子材料等單一組分封裝材料如今較...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/23

薄膜鈮酸鋰在光子集成中的應(yīng)用

隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，人工智能、5G通信、激光雷達(dá)等領(lǐng)域提出了對高功率數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的需求。光子芯片作為具有高傳輸帶寬、低延遲、低功耗、抗干擾等特點(diǎn)的新一代傳輸系統(tǒng)，在高功率、大容量的信息傳輸和信息處理...

粉體應(yīng)用技術(shù)

2024/09/23