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如今，ChatGPT等系統提供動力的大型語言模型日益普及，面對越來越大的用戶需求壓力，數據中心、服務器等都在朝著高頻、高功率的方向發展，而各種高性能材料的應用成為了推動這一領域迭代升級的關鍵因素之一。玻璃材...
隨著人工智能（AI）技術迅速滲透到各個行業，高速計算和大容量存儲器的需求激增。為滿足這一需求，芯片制造商們正越來越倚重貴使用金屬材料的先進封裝技術。這些“金銀家族”不僅價格昂貴，還憑借其優越的性能在芯片和...
隨著AI終端行業的快速發展，所需的數據處理量和計算能力急劇增加，高速光模塊，高功率激光器，激光投影等大功率器件的應用越來越多，這不僅帶來了高能量的消耗，同時也產生各種發熱、散熱的現實問題，影響器件的使用...
隨著人工智能（AI）、第五代移動通信（5G）、物聯網（IoT）等信息技術的迅速發展，集成電路的重要性更加凸顯，而硅晶圓、光刻膠、金屬互連材料、絕緣材料、高純金屬靶材以及用于先進封裝的材料等對集成電路制造業發...
在人工智能（AI）產業快速發展的今天，高效、穩定的硬件設備成為了支撐AI算法和應用的基礎。無論是數據中心的超級計算集群，還是邊緣設備上的智能傳感器，都離不開精密的電源管理和能效優化。在這些復雜的電子設備中...
以硅為代表的無機半導體材料，為了滿足當下信息技術的需求，一直在不斷提升集成化程度，芯片尺寸已逼近物理極限。然而，無機半導體材料固有的剛性，導致傳統硅基器件很難用在一些需要彎曲、折疊和伸縮的場景中，如柔...
隨著半導體工藝制程逼近物理極限，短溝道效應以及量子隧穿效應帶來的發熱、漏電等問題愈發嚴重，Chiplet（芯粒）技術走入大眾的視野，成為后摩爾時代下實現電路系統算力和帶寬提升、降低成本的有效解決方案之一。作...
微電子產業的飛速發展讓芯片的性能和復雜度不斷提升。然而，芯片的生產僅僅是第一步，要想在現實世界中可靠運行，還需要經過一道關鍵工序——封裝。封裝不僅保護芯片免受外界環境的影響，還負責連接芯片與外部電路，提...
隨著上世紀70年代晶體生長技術飛躍發展，砷化鎵（GaAs）作為第二代半導體材料出道即巔峰，并以其優異特性在近60年中長期保持競爭力——具體包括：最初作為一種直接帶隙半導體（能夠直接將電子躍遷產生的能量釋放為光子...
當前，以CHatGTP為代表的生成式AI（AIGC）應用仍在快速迭代升級，全球數據總量呈現指數式增長趨勢，不僅對算力提出了新要求，也對傳輸速率和傳輸容量提出了更高要求。光通信由于具有速率高、頻帶寬、保密性好、損耗...
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2024/09/06
