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微電子產業的飛速發展讓芯片的性能和復雜度不斷提升。然而，芯片的生產僅僅是第一步，要想在現實世界中可靠運行，還需要經過一道關鍵工序——封裝。封裝不僅保護芯片免受外界環境的影響，還負責連接芯片與外部電路，提...
隨著上世紀70年代晶體生長技術飛躍發展，砷化鎵（GaAs）作為第二代半導體材料出道即巔峰，并以其優異特性在近60年中長期保持競爭力——具體包括：最初作為一種直接帶隙半導體（能夠直接將電子躍遷產生的能量釋放為光子...
當前，以CHatGTP為代表的生成式AI（AIGC）應用仍在快速迭代升級，全球數據總量呈現指數式增長趨勢，不僅對算力提出了新要求，也對傳輸速率和傳輸容量提出了更高要求。光通信由于具有速率高、頻帶寬、保密性好、損耗...
伴隨著AI的蓬勃發展，依托傳統工作負載量所規劃的數據中心基礎構架正面臨巨大壓力，對電力的需求也高速成長，比如OpenAI的熱門聊天機器人ChatGPT每天需響應約2億個用戶請求，這可能要消耗超過50萬千瓦時的電力，而據...
隨著人工智能技術的迅猛發展，全球范圍內對高性能計算芯片的需求持續攀升。從語音識別、圖像處理到自動駕駛和智能機器人，人工智能（AI）技術正深刻影響著各行各業。而支撐這一切的，正是那些不斷突破性能極限的尖端...
隨著AI模組中參數數量的指數級增長?，?對高性能內存的需求也在不斷增加，HBM（高帶寬存儲器）通過垂直堆疊多個DRAM芯片，并通過寬總線（通常為1024位）連接每個堆棧，可以在占用較小面積的情況下提供顯著的高速、?高...
自2023年9月，英特爾宣布將在2030年推出用于下一代先進封裝得玻璃基板起，封測領域頭部企業均開始在玻璃基板布局的行動。當前，大算力已然成為人工智能發展的關鍵，GPU等高性能芯片的需求也在持續增長，在這種背景下...
近年AI技術迎來爆發，產生了對數據帶寬大幅增長的需求，因此研發可滿足高容量、低延遲數據傳輸需求的VCSEL（Vertical-CavitySurface-EmittingLaser，垂直腔面發射激光器）也成為了光互聯、光數據網絡應用中的重點。...
碳化硅由于硬度過硬（莫氏硬度在9-9.5之間）、不易與傳統化學拋光劑發生反應等特性，在傳統的化學機械拋光（CMP）中拋光效率低、表面材料去除率低、表面粗糙度高，難以滿足產業化中高速率、高精度的需求。為了使碳化...
隨著光電子和微電子技術的快速發展，化合物半導體材料正在受到越來越多的重視，磷化銦是其中的代表性材料，當前磷化銦的研究焦點主要集中在拋光工藝，接下來，小編將為大家介紹磷化銦拋光現狀及新方法。磁流變拋光裝...
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2024/09/02
