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高純氧化鋁是現代工業生產中一種重要的化工材料，具有普通氧化鋁所不具備的優越的光、熱、磁以及機械性能，被廣泛用于制作集成電路基板、透明高壓鈉燈管、三基色熒光粉、功能單晶、精密儀表和航空功能器件。不過，由...
能源的過度消耗現已成為高溫工業面臨的重要挑戰，為了推動綠色低碳能源體系的建設，對各類工業窯爐進行保溫絕熱改造，提升其熱效率是當前刻不容緩的任務。傳統的高溫窯爐能耗大的原因在于采用了重質結構而具有較大的...
成型作為氧化鋁陶瓷制備過程中最重要的環節之一，其使用的漿料性質在很大程度上決定了成品的結構和性能，尤其對于膠態成型等這些與漿料直接相關的成型工藝，制備高分散性、高穩定性和高固含量的超細氧化鋁粉體漿料是...
隨著5G時代和新能源汽車的爆發，電子設備朝著高性能、高密度的方向發展。與此同時，產品運行過程中產生的高熱流密度對電子設備的熱管理也提出了巨大挑戰。為使電子元器件能夠持續、穩定地正常工作，具有高散熱性能的...
為了使導熱聚合物復合材料能夠迎合電子設備越來越嚴峻的散熱需求，研究人員對其導熱機理進行了深入研究。作為當前認可度最高的一種聚合物材料導熱理論，導熱通路理論認為導熱路徑的形成是由于聚合物基體中填料相互接...
高效散熱是當前電子設備必不可少的功能之一，為了迎合電子元器件日益嚴峻的散熱需求，許多具有高導熱性的填料被用來添加進聚合物基體中，以提高材料的熱導率。不過，由于金屬、碳材料等導熱填料具有導電性，制備成的...
導熱界面材料（TIM）是常用于IC封裝和電子散熱的導熱產品，如我們熟悉的手機、平板和電腦等中就常見它們的身影。其中，“導熱硅脂”為具有特殊功能的一種產品，它是以硅油為基體，使用導熱性化合物或導熱填料進行填充...
導熱相變微膠囊是由聚合物或其他無機材料作為殼材，內部充填具有相變特性物質的的微小膠囊結構，既能在特定溫度范圍內發生物理相變，實現熱量的傳遞，也能為傳統相變材料提供良好密封保護，解決傳其在相變過程中存在...
目前，對于電子器件的散熱和封裝問題，最常用的解決方案是使用導熱灌封膠，導熱灌封膠可將電子元器件在使用過程中產生的熱量有效地傳到殼體，同時還起到固定、防水、防塵和防震的作用。有機硅灌封膠具有良好的脫泡性...
導熱界面材料(ThermalInterfaceMaterials，TIM)是由提供柔性的聚合物和提供高導熱性能的導熱填料兩部分混合制備而成，主要用于填充微電子材料表面和散熱器之間的間隙，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，從...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產業新高地
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2024/03/21