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近年來，電子產(chǎn)品等半導體行業(yè)發(fā)展勢頭良好，并顯示出小型化、集成化、功能化的生產(chǎn)趨勢。在小體積的前提下，如果要達到與之前相同的處理能力，內(nèi)部處理部件的數(shù)量就要增加，產(chǎn)熱便會更多。為了及時將這些熱量導出，...
熱界面材料是一種用于填充空隙或接觸表面以提高熱傳導性能的材料，它通常用于在熱工程和電子設備中，以促進熱量的有效傳遞和散熱。而隨著熱界面材料應用的推廣，作為復合材料組份之一的填料受到了人們的廣泛重視。熱...
先進陶瓷是一種具有高熔點、高硬度、高耐磨性以及耐氧化性能的功能材料，在眾多領域中展現(xiàn)出極大的應用價值。然而，在機械加工成型過程中，由于受到工藝條件的限制，常用的成型方法難以準確預留用于裝配的各種孔、槽...
作為粉末冶金類別下最具前景的制造方法，金屬3D打印一直以來都受到人們極大的關注，特別是在工藝優(yōu)化、材料創(chuàng)新和應用領域等方面。為了打印出結(jié)構(gòu)復雜、輕量型的部件，金屬3D打印常采用鋁粉、鎂粉、鈦粉等輕質(zhì)的粉體...
六方氮化硼（h-BN）是一種具有類似石墨結(jié)構(gòu)的二維片狀材料，因其顏色為白色，有“白石墨”之稱，由于結(jié)構(gòu)的相似性，h-BN有著與石墨一樣擁有高熱導率，除此以外它還具有石墨所沒有的電絕緣性能，能夠滿足對絕緣和散熱均...
作為一種特殊的導熱膠，導熱灌封膠在未固化前具有一定流動性，將其灌入裝有電子元件、線路的電子產(chǎn)品中，再在常溫或加熱條件下固化后就能成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。為了使其具備優(yōu)良的電絕緣性能、密封性...
在電子封裝及航空航天等領域，金屬基散熱器件已經(jīng)發(fā)展了數(shù)十年。隨著器件功率密度的不斷攀升，對電子封裝材料熱導率提出了更高要求。通過將具有高熱導率（2200W/(m·K)）、低熱膨脹系數(shù)（(8.6±1)×10-7/K）的金剛石與...
近年來，隨著華為、小米等國內(nèi)知名手機廠商紛紛布局石墨烯導熱膜，石墨烯導熱材料的市場逐漸進入白熱化階段。石墨烯是一種新型的二維結(jié)構(gòu)材料，由sp2雜化碳原子緊密排列而形成具有六元環(huán)蜂窩狀結(jié)構(gòu)以及極高比表面積...
現(xiàn)代電子設備的高度集成化和微型化，提高了設備便攜性和處理能力的同時，也使“散熱”需求愈發(fā)突出。導熱墊片作為一種柔軟、貼合性較好的熱界面材料（TIM），通過填充發(fā)熱元器件和散熱器之間的孔隙和缺陷，并排出其中...
隨著工程技術(shù)的發(fā)展，越來越多的先進陶瓷材料因具有較高的力學、抗氧化、絕緣、導熱等優(yōu)秀性能被用于制成各種產(chǎn)品及零部件，但隨之而來的“加工難”也讓許多生產(chǎn)企業(yè)頭疼。精密加工陶瓷件之所以產(chǎn)生這個問題，根本原因...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產(chǎn)業(yè)新高地
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2024/01/30