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相比采用金屬、樹脂等作為粘結劑的磨具，采用硅酸鹽、高嶺土、長石、石英和熔融結合劑等作為粘結劑的陶瓷磨具具有良好的化學穩定性、耐水性，耐熱性以及自銳性高、磨削鋒利性高等諸多特點，在超精密磨削加工和研磨拋...
隨著計算機技術的快速發展，傳統使用的鋁合金基板材料因其較高的熱膨脹系數和較低的機械強度，已經難以滿足現代硬盤技術大容量、小型化、高速度和高可靠性的發展要求。相比之下，微晶玻璃在機械強度和力學性能方面展...
隨著集成電路技術的不斷進步，芯片尺寸的微型化趨勢日益顯著，在有限的芯片空間內提升可操作性和功能集成度變得尤為重要，這就對硅片上用作層間介質（ILD）的二氧化硅（SiO2）全局平坦化提出了更高的要求。化學機械...
多晶硅是極其重要的一種半導體材料，廣泛應用于光伏行業和電子行業，是半導體產業的主要原材料。多晶硅是單質硅的一種形態。熔融單質硅在過冷的條件下凝固時，硅原子以金剛石晶格形態排列成許多晶核，這些晶核生長為...
隨著市場上對成像質量要求的不斷提高，高精度的光學非球面鏡逐漸在光學儀器、空間激光通信、航空航天等領域中得到重要應用。與傳統球面鏡相比，非球面鏡片通過設計不一致的曲率半徑，讓近軸光線與遠軸光線所形成的焦...
二氧化鈰作為玻璃材料常用的拋光粉，不僅硬度適中（莫氏硬度為7），而且具有較強的化學活性，容易發生鈰的價態變化，因此以其為主要成分的稀土拋光液具有拋光耗時短、拋光精度高、使用壽命長、工作環境清潔等優點，...
當下，輕質碳酸鈣整體已進入發展平臺期，產品升級、技術革新、節能降耗將成為行業發展的方向。生產輕質碳酸鈣的過程中，存在工業氧化鈣的生產能耗、污染較大的情況，河北等北方地區目前已采取加強現存石灰生產企業整...
世界上首臺計算機ENIAC（埃尼阿克）采用電子管作為元器件，由于使用的電子管體積很大，不僅重量達到了30多噸，占地面積大，而且還存在耗電量大、易發熱、無法長時間使用的問題！而隨著拋光工藝進入亞微米級、甚至納...
據中商產業研究院發布的《2019-2023年互聯網+納米碳酸鈣行業運營模式及市場前景研究報告》顯示，納米碳酸鈣如今的年需求量已達530萬噸，預測2024年將增長至604萬噸。其內在的、可挖掘的價值投資空間十分巨大。粉體圈...
靜電主要是由于物體之間的摩擦、接觸和分離、電磁感應等因素，導致電荷的不平衡分而產生，尤其是對于一些絕緣體，由于其電子移動能力非常有限，與其他物體摩擦時，從其他材料轉移到絕緣體上的電子不容易從一個原子或...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產業新高地
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2024/08/05