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固結磨料是用高強度粘結劑把細顆粒磨料粘接起來，使其形成一個獨立的堆積組合體。相較于游離磨料拋光技術，固結磨料拋光的磨粒利用率及CMP加工效率顯著提高，不僅耗材成本有所減少，而且工件的亞表面損傷程度也有了...
在現代制造業(yè)中，表面處理技術的重要性日益凸顯。無論是汽車、航空航天、電子產品還是醫(yī)療器械，高精度、高光潔度的表面處理都是保證產品質量和性能的關鍵。而在眾多表面處理技術中，激光拋光技術以其高效、精準、可...
碳化硅作為一種新興的半導體材料，具有導熱率高、寬禁帶、高擊穿電場、高電子遷移率等特性，使得其成為目前研發(fā)比較集中的半導體材料之一。因為這些性能，碳化硅可以廣泛的應用于襯底、外延、器件設計、晶圓制造等多...
CMP技術是現代半導體制造中不可或缺的一部分，隨著半導體工業(yè)的發(fā)展，CMP技術也在不斷進步，以滿足更高精度和更復雜工藝的需求。CMP拋光一般需要磨粒均勻的懸浮分散在拋光液中，以確保在CMP作業(yè)時，磨粒可以均勻的分...
在現代半導體制造工藝中，化學機械拋光（CMP）是至關重要的一步，它決定了晶圓表面平坦度和拋光質量，對最終產品性能有直接影響。而CMP工藝的核心之一便是拋光墊。拋光墊的表面結構及材料特性直接影響拋光效果，進而...
3D打印技術的興起，無疑為制造業(yè)帶來了革命性的變革，其自由成型的能力讓復雜幾何結構的零件定制化制造成為可能，然而，3D打印的零件表面通常具有一定的粗糙度，要應用于航空航天、醫(yī)療設備和精密機械等領域，需要進...
碳化硅(SiC)作為第三代半導體材料，由于具備卓越的熱導率、高硬度和寬禁帶特性，被廣泛應用于制造高效能的功率電子器件中，使其成為現代科技發(fā)展的關鍵材料之一。比如說碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管...
CMP技術是現代集成電路制造過程中的核心環(huán)節(jié)，它提供了一種有效的方法來保證芯片表面的平坦度，以支持更高密度和更小尺寸的電路制造。CMP拋光液作為拋光過程中的關鍵介質，其組分及其性質對拋光效果起決定性作用，其...
二維材料是一種具有原子厚度片狀結構的材料。自2004年曼徹斯特大學通過機械剝離的方法從高取向的裂解石墨中獲得石墨烯后，以石墨烯為代表的二維材料在近二十年內獲得了快速的發(fā)展。因其僅有幾個原子層的厚度、表面光...
目前，各個行業(yè)均在推動產業(yè)鏈智能化、信息化、自動化的進程，半導體產業(yè)作為全球科技產業(yè)發(fā)展變革的核心驅動力，對整個社會的發(fā)展有著舉足輕重的作用。硅是當前非常重要的半導體材料，全球有近95%的半導體芯片、器...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產業(yè)新高地
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2024/07/31