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CMP技術是現代集成電路制造過程中的核心環節，它提供了一種有效的方法來保證芯片表面的平坦度，以支持更高密度和更小尺寸的電路制造。CMP拋光液作為拋光過程中的關鍵介質，其組分及其性質對拋光效果起決定性作用，其...
二維材料是一種具有原子厚度片狀結構的材料。自2004年曼徹斯特大學通過機械剝離的方法從高取向的裂解石墨中獲得石墨烯后，以石墨烯為代表的二維材料在近二十年內獲得了快速的發展。因其僅有幾個原子層的厚度、表面光...
目前，各個行業均在推動產業鏈智能化、信息化、自動化的進程，半導體產業作為全球科技產業發展變革的核心驅動力，對整個社會的發展有著舉足輕重的作用。硅是當前非常重要的半導體材料，全球有近95%的半導體芯片、器...
超硬材料是指硬度達到莫氏硬度最高值10或接近10的材料，主要包括金剛石和立方氮化硼兩種。由于它們硬度極高，應用于機械加工領域充當砂輪磨料時，具有磨損慢、磨削比高、磨削力小、發熱量少等優點，在高速及超高速加...
作為拋光液中最重要的組分，磨料直接關系到拋光效果和加工效率，在具體應用中，往往要依據工件的硬度、研磨目標（精拋、粗拋等）以及拋光工藝的種類來挑選。硅溶膠拋光液作為當前主流的拋光液之一，其中的SiO2磨粒具...
單晶金剛石具有超寬的禁帶寬度、低的介電常數、高的擊穿電壓、高的熱導率、高的本征電子和空穴遷移率，以及優越的抗輻射性能，是目前已知的最有前景的寬禁帶高溫半導體材料，被譽為“終極半導體”。不過，應用于半導體...
在現代工業生產中，能源的高效利用變得愈發重要，尤其是在高溫和低溫環境中，隔熱材料的選擇直接影響設備的能效和安全性。從減少制冷與制暖的輸送過程的能量損耗，到航空航天飛行器在穿越地球大氣層時需要耐高溫隔熱...
Al2O3是一種適合做催化劑載體的金屬氧化物，其結構有十幾種，常見的有α-Al2O3、γ-Al2O3、η-Al2O3、θ-Al2O3、δ-Al2O3等。其中，γ-Al2O3屬于面心立方晶格，呈存在缺陷的尖晶石結構，具有高穩定性，煅燒后的γ-Al2O3呈多...
目前，碳酸鈣作為塑料制品中應用十分廣泛的填充材料，產量極大，但深加工產品少,產品附加值較低，為了讓碳酸鈣產品邁向高端化，不少生產商都在想盡辦法提升產品附加值。例如，利用其作為改性劑制造各種應用價值客觀...
當前，以云計算、大數據、智能制造和5G為代表的新一代信息和通信科學技術(ICT)的發展，加快催生了新一輪科技革命和產業變革，發展半導體、光伏、光通訊等戰略性新興產業是解決當今中國產業發展問題的關鍵。而高純石...
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2024/07/24
