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隨著電子設備功率密度的不斷增加，熱管理的要求變得日益嚴格，這對散熱應用領域的導熱材料提出了更高的要求。聚合物基導熱材料作為一種廣泛應用的導熱散熱解決方案，盡管具有諸多優點，如輕質、易加工和電絕緣性，但...
相變材料（PhaseChangeMaterial,PCM）是一類能夠通過物態轉變吸收或釋放大量熱量的功能材料（具體可看下方視頻）。它們在固-液或液-氣相變過程中具有顯著的潛熱效應，能夠實現熱量的存儲與釋放，因而在熱管理領域表...
氮化硼是一種由氮原子（N）和硼原子（B）以化學鍵結合形成的無機化合物，具有多種晶體結構形式，包括六方氮化硼（h-BN）、立方氮化硼（c-BN）和無定形氮化硼等。六方氮化硼粉體其中，六方氮化硼（h-BN）因其與石墨類...
熱界面材料（ThermalInterfaceMaterial，TIM）用于填補兩個固體表面接觸時產生的微孔隙以及表面凹凸不平產生的空洞，創建一個高效的熱傳導路徑，從而顯著減少接觸面之間的熱阻。熱導率及熱阻都是熱界面材料中常常提...
隨著現代電子技術的飛速發展，電子設備小型化和集成化趨勢愈來愈明顯，同時工作頻率和功率密度也顯著增加，給電子系統的熱管理帶來了前所未有的挑戰。封裝基板作為半導體器件中的重要組成部分，除了能夠搭載芯片、并...
電子元件的集成化和小型化為為用戶帶來了更加便捷、高效、智能的體的同時，也導致了設備內部功率密度越來越高，高效散熱成為了限制器件性能進一步提升的關鍵問題。金剛石由于擁有穩定均勻、高度有序的立方晶系晶格結...
隨著電子器件性能的不斷提升，其運行過程中產生的熱量管理問題已成為影響設備穩定性和使用壽命的關鍵因素之一。為了高效散熱，市場上涌現出多種導熱復合材料，如導熱膠黏劑、導熱硅脂、導熱墊片等，它們各有側重。其...
散熱和電磁兼容是直接決定電子器件工作性能和使用壽命的兩個重要因素，器件工作過程中產生的熱量如果無法及時傳導至外界環境，必然造成自身溫度的大幅度升高、工作穩定性下降甚至燒毀，而器件間的電磁干擾則會嚴重影...
熱界面材料（TIMs）廣泛應用于電子元件散熱領域，其主要作用為填充于芯片與熱沉之間和熱沉與散熱器之間，以驅逐其中的空氣[常溫下導熱系數僅為0.026W/（m·K）]，使芯片產生的熱量能更快速地通過熱界面材料傳遞到外部...
隨著電子設備、小型化家電以及新能源技術的快速發展，導熱材料的應用場景日益廣泛。從消費電子到新能源汽車，從LED照明到5G通信設備，導熱材料已成為關鍵組件，用于提升散熱效率、延長產品壽命并保障設備的穩定性。...
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2025/01/13