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陶瓷基板作為一種關(guān)鍵的電子材料，廣泛應(yīng)用于電子器件的熱管理中，尤其是在高功率電子設(shè)備和LED照明領(lǐng)域。隨著電子設(shè)備的性能不斷提升，對散熱材料的需求也日益增大。陶瓷基板以其優(yōu)異的熱導(dǎo)性和機械強度，成為了這...
導(dǎo)熱高分子復(fù)合材料是指將具有高熱導(dǎo)性填料如金屬粉末（銀、銅、鋁）、無機氧化物或氮化物粒子（氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化硼、氮化鋁、二氧化硅...）、碳化硅、碳材料（石墨、碳納米管、碳纖維）、二維過渡金屬...
隨著人工智能、可穿戴設(shè)備等技術(shù)的飛速發(fā)展，傳統(tǒng)的熱管理材料已經(jīng)較難滿足當(dāng)前微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求。而以金屬鎵為代表的液態(tài)金屬（LM），因具有高熱導(dǎo)率、優(yōu)異的生物相容性、良好的流動性等物理化學(xué)性質(zhì)，在柔性電...
傳統(tǒng)的導(dǎo)熱界面材料一般是將導(dǎo)熱顆粒直接混合在硅橡膠等有機高分子材料中制得的復(fù)合材料。然而，在這些復(fù)合材料中，填料顆粒一般是雜亂無章地分布在高分子基體中（如下圖a），嚴重制約了填料導(dǎo)熱性能的發(fā)揮。為了滿...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，對高性能散熱材料的需求日益增加。聚合物由于其輕質(zhì)、易加工等優(yōu)點被廣泛應(yīng)用于這些領(lǐng)域，但其固有的低導(dǎo)熱性限制了其進一步的應(yīng)用，通常需要通過在聚合物基體中添加導(dǎo)熱填料，提升其熱導(dǎo)性...
在現(xiàn)代科技的快速發(fā)展中，無論是在電子設(shè)備、汽車工業(yè)、半導(dǎo)體制造還是航空航天領(lǐng)域，有效的熱量管理都是確保系統(tǒng)高效運行和延長使用壽命的核心技術(shù)。石墨材料作為常見的碳基導(dǎo)熱材料，由連續(xù)的碳原子平面構(gòu)成，同一...
隨著全球氣候的急劇變化，可持續(xù)和可再生能源成為人們?nèi)諠u關(guān)注的話題。相變材料（PCM）作為一種高效的蓄熱物質(zhì)，可在特定的溫度范圍內(nèi)發(fā)生相變過程，從而實現(xiàn)熱能的儲存和釋放，具有可持續(xù)再生、能量存儲密度高等特...
隨著生成式人工智能和大模型技術(shù)的快速發(fā)展，人們對于算力的需求呈指數(shù)級增長，提高芯片的集成密度雖然可以有效解決高算力對芯片性能和處理效率的要求，但也導(dǎo)致了總熱功耗增加、熱分布不均、封裝中的熱輸運困難等等...
在低熱導(dǎo)率的聚合物基體中添加高導(dǎo)熱填料，以此來增強高分子材料導(dǎo)熱性能是最可行的提升聚合物材料導(dǎo)熱系數(shù)的方法。然而即使采用了高填料填充方案，復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)也難以達到導(dǎo)熱填料本身水平的百分之幾，造成這...
在如今小型化、集成化電子設(shè)備和元器件的輸出功率越來越大，散熱需求越來越大的情況下，六方氮化硼（h-BN）由于其中的硼（B）和氮（N）之間通過強的平面內(nèi)極性鍵連接形成了類似石墨的典型層狀蜂窩晶格結(jié)構(gòu)，使其表現(xiàn)...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產(chǎn)業(yè)新高地
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2025/02/08