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在現(xiàn)代工業(yè)涂料領(lǐng)域中,粉末涂料是一種新型的環(huán)保涂裝材料,由固體樹脂、顏料、填料等組成,無需溶劑稀釋,經(jīng)靜電噴涂、摩擦噴涂或流化床浸涂后,再通過高溫固化即可形成致密的永久性涂層,具有環(huán)保可回收、利用率高...
鋁硅酸鹽玻璃是一種尖端材料,是一種多功能高性能玻璃變體。它具有卓越的品質(zhì),包括高耐熱性、卓越的耐用性和卓越的耐化學(xué)腐蝕性。一、化學(xué)組成主要由氧化鋁(16-20%)和二氧化硅(57-60%)組成,另外含有石灰、氧化...
今天聊下多品種氧化鋁家族中知名度不太高的材料--擬薄水鋁石(Pseudo-boehmite,簡稱PB粉,其化學(xué)式為AlOOH·nH?O,n=0.08~0.62),也稱假一水軟鋁石,其組成不確定,典型結(jié)構(gòu)為很薄的褶皺片層,晶體粒徑比薄水鋁石小...
在半導(dǎo)體制造這一精密復(fù)雜的領(lǐng)域中,每一個環(huán)節(jié)都都關(guān)乎產(chǎn)品的最終質(zhì)量。比如看似基礎(chǔ)的工件的固定和搬運(yùn),實(shí)則也是保障生產(chǎn)順利進(jìn)行、產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)標(biāo)的關(guān)鍵一環(huán)。當(dāng)進(jìn)行光刻、刻蝕等高精度工藝時,若工件稍有位移,那...
通過特定的工藝在基材表面形成特定的涂層,可以有效改善材料的表面性能,與之相關(guān)的技術(shù)包括氣相沉積、電化學(xué)沉積、高能束表面處理和熱噴涂等,其中熱噴涂是用專用設(shè)備把某種固體物質(zhì)加熱熔化或軟化并加速噴射到工件...
HBM全稱為HighBandwidthMemory,即高帶寬內(nèi)存,屬于DRAM(動態(tài)隨機(jī)存取存儲器)中的一個類別。從技術(shù)角度看,HBM使得DRAM從傳統(tǒng)2D轉(zhuǎn)變?yōu)榱Ⅲw3D,充分利用空間、縮小面積,正契合半導(dǎo)體行業(yè)小型化、集成化的發(fā)展趨勢...
作為電子設(shè)備散熱體系的“橋梁”,導(dǎo)熱界面材料(TIMs)的性能直接決定芯片、電池等核心部件的壽命與穩(wěn)定性。長期以來,硅油基導(dǎo)熱材料憑借高導(dǎo)熱系數(shù)(5-10W/m·K)、低硬度和易加工性占據(jù)市場主導(dǎo)地位,但其深層弊端...
科學(xué)技術(shù)的飛速發(fā)展,使得先進(jìn)電子設(shè)備逐漸朝著微型化方向發(fā)展。與此同時,設(shè)備產(chǎn)生的熱量也在成倍遞增,對系統(tǒng)的散熱提出了很高的要求。球形的導(dǎo)熱粉體材料因具有較高的比表面積、高流動性、填充量大、可大規(guī)模生產(chǎn)...
隨著電子設(shè)備朝著小型化、輕薄化、多功能化方向發(fā)展,金屬散熱片、導(dǎo)熱硅脂等傳統(tǒng)散熱材料在面對逐漸趨于小而復(fù)雜的電子設(shè)備時,逐漸暴露出了局限性,發(fā)展具有可折疊、可彎曲功能的柔性散熱材料成為了解決這類電子設(shè)...
熱界面材料(TIMs)是電子設(shè)備散熱的關(guān)鍵組成部分,常被用于填充發(fā)熱器件與散熱器之間的縫隙,通過增加兩者之間接觸面的有效面積來提升熱傳輸性能,使得熱量能夠快速散失,最終實(shí)現(xiàn)高效的熱管理。不過隨著人工智能、...
萬里行丨中鋁中州新材料:以“中國白”閃耀全球,打造精細(xì)氧化鋁產(chǎn)業(yè)新高地
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