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電子科技快速發展，芯片高度集成化帶來更快的數據處理容量、更快的計算速度、更多功能的同時，一方面使得器件熱流密度不斷增大，甚至呈現近幾何增長的規律；另一方面由于芯片上電路或組件布置和集成不均，造成芯片上...
近年來，新能源汽車市場迅速發展，數據顯示，2023上半年，國內新能源汽車產銷分別完成378.8萬輛和374.7萬輛，同比分別增長42.4%和44.1%。上截至上半年，中國新能源汽車保有量已超1620萬輛。在新能源車不斷普及的同時...
工程陶瓷具有高硬度、高耐磨性等優異的力學性能，可在各類精密器械中充當零部件，應用十分廣泛。然而由于陶瓷材料制造工藝復雜工序多，極易在生產過程，尤其是成型燒結和后加工過程中引入裂紋、氣孔、夾雜等缺陷，當...
目前，在電子封裝領域，陶瓷基板是常用的一種電子封裝基片材料，與金屬基片和樹脂基片相比，其主要優點在于：絕緣性能好，可靠性高；介電系數較小，高頻特性好；熱膨脹系數小，熱失配率低；熱導率高；氣密性好，化學...
隨著材料技術的發展，先進陶瓷以其良好的性能在航空航天、半導體等領域得到了極其廣泛的應用。但很多陶瓷產品在應用中往往都要先進行相關的微孔加工，比如說在電子封裝領域，就需要有微孔以滿足芯片導通和引腳固定的...
生活在快節奏的信息時代，我們對手機的期望不僅僅停留在輕薄化，還要求在小小的手機里塞下5G芯片、無線充電、NFC、攝像頭模組等等功能組件，然而這種高性能、輕薄化的市場需求背后是越來越高的處理器功耗，為了避免...
隨著5G技術的快速發展，電磁波已廣泛應用于軍事設施、醫療器械、航天航空以及電子通信等領域，然而由此產生的電磁污染（電磁輻射與干擾）不僅會影響設備的正常運行，還會威脅人體的健康。目前，減少或消除電磁污染常...
熱管理是許多行業發展過程中面臨的重要問題，因此促使對熱界面材料的需求快速增長。由于輕質、低成本、易加工等優點，各種聚合物復合材料作為熱界面材料已得到快速發展，它們是以高分子材料為基礎，并加入金屬、陶瓷...
隨著以高頻、高速為特征的5G時代的到來和5G技術的日臻成熟，智能穿戴、無人駕駛汽車、VR/AR等各類無線移動終端設備、5G通信基站等正在得到大力地發展，其日益提升的散熱需求對熱界面材料要求也在不斷提高。一方面電...
聚酰亞胺薄膜（PolyimideFilm，PIF），簡稱PI膜，具有優異的耐輻照、耐腐蝕、耐高低溫性能、化學穩定性以及力學性能、介電性能，與碳纖維、芳綸纖維并稱為制約我國發展高技術產業的三大“卡脖子”高分子材料。根據用途...
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2024/01/22
