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近年來，光伏、電動(dòng)汽車、5G通訊和移動(dòng)電子領(lǐng)域的大爆發(fā)，為器件的散熱帶來了越來越高的要求。導(dǎo)熱界面材料是一種典型的導(dǎo)熱材料，可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品、動(dòng)力電池、電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆...
目前，以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體的面世，促使功率模塊朝小型化、高電壓、大電流、高功率密度方向發(fā)展，使用過程中會(huì)產(chǎn)生更高的熱量，這對(duì)器件的散熱封裝提出了苛刻要求。在新一代大功率模塊中，陶瓷基板主要起...
在智能手機(jī)向超薄化、智能化和多功能化的發(fā)展趨勢(shì)下，為了應(yīng)對(duì)處理器算力快速提升，整機(jī)功耗急劇增加，但產(chǎn)品內(nèi)部散熱空間卻越來越狹小的困境，近幾年，智能手機(jī)的散熱技術(shù)不斷更迭優(yōu)化，出現(xiàn)多樣化的散熱方案。其中...
當(dāng)今現(xiàn)代電子設(shè)備趨向高度集成化和微型化的方向發(fā)展，提升了設(shè)備的便攜性和處理能力的同時(shí)，也凸顯了散熱方面的緊迫需求。導(dǎo)熱墊片作為一種備受關(guān)注的熱界面材料（TIM），其柔軟、貼合性良好的特性可以填充發(fā)熱元器...
隨著AI智能時(shí)代的來臨，芯片的算力需求增長(zhǎng)顛覆想象，以O(shè)penAI推出的chatGPT為例，GPT-2版本只有1.5億個(gè)參數(shù)，發(fā)展到chatGPT-3版本后，參數(shù)已經(jīng)達(dá)到了1750億個(gè)，為了滿足其大幅增長(zhǎng)的算力需求，OpenAI使用超過285000...
在當(dāng)前產(chǎn)業(yè)發(fā)展過程中，粉體超細(xì)化制備是當(dāng)前材料性能提升的必要手段。在眾多粉體制備工藝中，氣相法、液相法、固相法等傳統(tǒng)的制備工藝仍然廣泛用于超細(xì)粉體的制備，但隨著材料性能需求的提升，當(dāng)前的制備技術(shù)還存在...
隨著人們對(duì)電子設(shè)備性能要求的不斷提高和柔性電子技術(shù)的發(fā)展，快速更迭的電子設(shè)備中不可降解材料轉(zhuǎn)化的電子垃圾將對(duì)環(huán)境造成巨大的壓力，同時(shí)，高效解決電子設(shè)備中熱量積聚的問題迫在眉睫。因此，需要開發(fā)簡(jiǎn)單、高效...
熱管是依靠封閉管殼內(nèi)工質(zhì)的汽液相變來實(shí)現(xiàn)傳熱的元件，憑借高傳熱效率、高穩(wěn)定性、長(zhǎng)壽命和低成本等優(yōu)勢(shì)已經(jīng)成為解決高性能微電子器件散熱難題的主要方案之一。但隨著電子器件逐漸向小型化、柔性化、集成化的趨勢(shì)發(fā)...
電熱膜是由電絕緣材料與封裝在其中的發(fā)熱電阻材料組成的平面型電熱轉(zhuǎn)換元件，通電后，會(huì)以熱對(duì)流和熱輻射的形式提供熱量，有易于控制調(diào)節(jié)且不污染環(huán)境的優(yōu)點(diǎn)，在供熱領(lǐng)域逐漸得到了廣泛應(yīng)用。目前，市面上最常見的發(fā)...
目前，航天器不斷朝著超大型化、微小型化、高效能化的方向發(fā)展，對(duì)結(jié)構(gòu)輕量化、高效傳熱散熱、熱尺寸穩(wěn)定性等要求越來越高，這對(duì)輕質(zhì)材料的綜合性能也提出了更高要求。例如，大功率衛(wèi)星系統(tǒng)級(jí)的散熱和高功耗電子設(shè)備...
萬里行 | 金蒙匯通：以集團(tuán)全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)筑基，持續(xù)攻堅(jiān)百納米級(jí)拋光技術(shù)
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2024/02/21