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氧化鋁陶瓷不僅具有高絕緣性、高隔熱性、耐腐蝕、硬度高等優點，且來源廣泛，價格較低，是目前世界上生產量最大、應用面最廣的陶瓷材料之一，廣泛應用在機械加工、電子電力、化工、航天等領域。然而，由于Al2O3晶體...
隨著電子設備功率和集成度提升，系統內部的功率密度越來越高。產生的大量廢熱需通過導熱硅橡膠等熱界面材料傳導至外界低溫環境中，避免器件過熱。吸波材料應用領域但在處理散熱問題的同時，電子設備的電磁污染、信息...
在信息技術的快速發展和對高效能電子器件的需求不斷增長的趨勢下，以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料，憑借在禁帶寬度、介電常數、導熱率及最高工作溫度等方面的優勢正逐漸嶄露頭角。然而，碳化硅作為一種典...
石墨烯是由單層碳原子緊密排列形成的具有二維蜂窩狀晶體結構的碳素材料，其獨特的結構使其具有量子霍爾效應，并具有較高的理論比表面積、楊氏模量、強度和熱導率及超快的電子遷移率等優良的物理化學性質，因此被認為...
自石墨烯通過機械剝離被發現以來，研究者對它的關注度有增無減。石墨烯作為由單層碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維晶體。相比三維材料，可顯著削減晶界處的聲子的邊界散射，并賦予其特殊的聲子以彈道-...
在各類電子產品中，添加功能填料一直是提升產品性能的有效途徑。例如隨著5G技術的迅猛發展，高頻信號傳輸的需求日益增加，而無機填料具有良好的導熱性能和介電性能，可以有效提高印制電路板（PCB）的導熱性能和信號...
作為普遍用于IC封裝和電子散熱的材料，導熱界面材料在熱管理中起著至關重要的作用：它可以填充設備表面和散熱器之間細微的空隙及凹凸不平的孔洞，在電子元件和散熱器間建立有效的熱傳導通道，將器件產生的熱量迅速傳...
近年來，光伏、電動汽車、5G通訊和移動電子領域的大爆發，為器件的散熱帶來了越來越高的要求。導熱界面材料是一種典型的導熱材料，可廣泛涂覆于各種電子產品、動力電池、電器設備中的發熱體（功率管、可控硅、電熱堆...
目前，以SiC、GaN為代表的第三代半導體的面世，促使功率模塊朝小型化、高電壓、大電流、高功率密度方向發展，使用過程中會產生更高的熱量，這對器件的散熱封裝提出了苛刻要求。在新一代大功率模塊中，陶瓷基板主要起...
在智能手機向超薄化、智能化和多功能化的發展趨勢下，為了應對處理器算力快速提升，整機功耗急劇增加，但產品內部散熱空間卻越來越狹小的困境，近幾年，智能手機的散熱技術不斷更迭優化，出現多樣化的散熱方案。其中...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產業新高地
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2024/03/07
