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隨著人工智能（AI）技術的快速發展，AI產業正在逐步成為推動全球經濟增長的重要力量，引領著新一輪產業變革。在這一過程中，新材料的創新和應用顯得尤為關鍵。為了推動新材料企業抓住AI產業發展的機遇，粉體圈決定于...
據中國化工報8月20日報道，近日由中石化石油化工科學研究院(下稱石科院)牽頭的“微觀結構定向調控的加氫催化材料創制與應用”項目通過中國石油和化學工業聯合會組織的科技成果鑒定達到國際領先水平。加氫催化劑是加氫...
以碳化硅（SiC）為代表的第三代半導體材料相較前兩代半導體材料，具有寬禁帶、高導熱率、高擊穿電場、高電子飽和漂移速率等物理特性，并且化學性能穩定，有很強的耐腐蝕性，因而在核能、軍工、航空航天等領域被廣泛...
先進集成電路芯片是當代科技發展的核心驅動力，代表著國家科技發展的最高水平。而化學機械拋光（CMP）技術是集成電路芯片制造的核心工藝之一，它通過化學和機械作用相結合的方式，實現芯片表面的精確平整化處理，其...
8月19日，韓國商業門戶businesskorea披露，由韓國SKOn、EcoProBM與美國福特汽車公司三家合作在加拿大魁北克建設的正極材料項目進展不順，在繼今年4月以來首次停工后又于本月5號次停工。業界對此有看法表示，此次停產...
2024年8月25-26日，粉體圈將在江蘇無錫舉辦“2024年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇（第二屆）”，屆時將聚集上下游單位研發負責人、科研院校技術專家以及相關產業的投資機構，共同探討精密研磨拋光領域的發展...
化學機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing，CMP）技術是超大規模集成電路制造工藝中的關鍵技術之一，能實現集成電路（IC）制造中晶圓表面全局平坦化，使其達到原子級超高平整度。在CMP工序中，拋光液是影響拋光效...
化學拋光技術廣泛應用于集成電路和超大規模集成電路中對基體材料硅晶片的拋光，是半導體晶圓制造的必備流程之一，對高精度、高性能晶圓制造至關重要。而在決定CMP最終效果的各項因素中，拋光液是關鍵中的關鍵。CMP拋...
8月15日，蘇州珂瑪材料科技股份有限公司（珂瑪科技）發布提示性公告，公司首次公開發行股票并在深交所創業板上市。用于泛半導體產業的高純陶瓷部件（珂瑪科技）珂瑪科技成立于2009年，是一家擁有完全自主知識產權的...
在半導體制造過程中，為了實現晶圓表面的平滑和均勻，CMP工藝發揮著至關重要的作用。CMP拋光液利用物理研磨和化學腐蝕雙重作用，先與晶圓表面發生化學反應生成一層軟化層，然后用漿料磨料和拋光墊去除氧化層，從而實...
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2024/08/28