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7月25日,村田宣布量產全球首款在1608M(1.6毫米×0.8毫米×0.8毫米)尺寸中實現(xiàn)最大電容100μF的MLCC產品,它可以在高達105℃的高溫環(huán)境下使用,意味著可以靠近IC,勝任包括人工智能和數據中心等高性能IT設備應用場景。...
湖北硅元新材料科技有限公司二期項目擬于今年試投產,屆時制備CMP研磨料的電子級四甲氧基硅烷產量將達到3000噸/年。二期項目規(guī)劃產品醫(yī)用有機硅項目產品近幾年,美國對我國半導體領域的制裁手段日益頻繁,許多國家跟...
7月23日,中國電子材料行業(yè)協(xié)會官網發(fā)函,批準發(fā)布團體標準《99氧化鋁陶瓷用造粒粉》,并予以公示,團體標準編號為“T/CEMIA040-2024”,實施日期是10月1日。99氧化鋁陶瓷是先進陶瓷領域約定俗成的稱呼,顧名思義即氧...
3C(計算機、通信、消費電子)玻璃制品的減薄和拋光是兩道實現(xiàn)產品性能提升的關鍵步驟和工藝。減薄可以減輕屏幕的重量,提高散熱和柔韌性;拋光則可以提升屏幕光學、密封以及耐磨性。其中,研磨墊主要用于玻璃表面的...
包括氣流粉碎系統(tǒng)的動力核心在內,空氣壓縮機是在粉體工業(yè)諸多重要系統(tǒng)中得到廣泛應用的關鍵裝備。山東眾海機械有限公司(眾海機械)專注于節(jié)能螺桿空壓機的創(chuàng)新和研發(fā),其推出的永磁變頻兩級壓縮系列空壓機主打節(jié)能...
在當今科技高速發(fā)展的時代,新材料的研發(fā)與應用無疑成為推動科技進步的重要引擎。以碳化硅為代表的第三代半導體具有禁帶寬度大、飽和電子漂移速率高、擊穿電場高、熱導率高等特點,特別適合于制造高頻、大功率、抗輻...
精密研磨拋光技術是當下把控電子制造業(yè)發(fā)展的一項關鍵技術,也是關系到產品質量水準的一大關鍵因素,研磨拋光本質上是為了獲得超光滑、超精密、無損傷、無缺陷的晶圓表面,以方便后續(xù)光刻得以順利進行。為了能夠達到...
2024年7月19日下午,珠海市香洲區(qū)商務局周科球局長,珠海國際會展中心何宇總經理一行蒞臨中國電子材料行業(yè)協(xié)會粉體技術分會、粉體圈考察指導工作。粉體技術分會秘書長、粉體圈負責人孫柯對平臺運營的內容作了匯報,...
隨著新興科技產業(yè)的快速發(fā)展及對器件表面要求的不斷提高,化學機械拋光(ChemicalMechanicalPolishing,簡稱CMP)技術作為目前唯一能兼顧表面全局和局部平坦化的拋光技術,可通過機械磨損與化學腐蝕的協(xié)同作用,得到...
7月17日,三星電機宣布通過自主原材料和電壓分布技術,開發(fā)出電動汽車用2000伏高壓的mlcc,可搭載于800v電動汽車BMS(電池管理系統(tǒng))中,用于快速穩(wěn)定充電和車身輕量化。MLCC(多層陶瓷電容器)是控制電子產品電路中...
萬里行 | 寧夏星辰:用“三高三低”碳化硅粉體贏得市場
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