當前，AI已被公認是能夠為全行業帶來技術進步，推動產業結構變革，拉動經濟增長的全新驅動力。同時，為了擁有更強大的性能表現，AI對算力近乎無度的索取也對諸如GPU、存儲器、光電調制器等相關AI硬件性能提出更高要求，芯片裝聯正是硬件升級的一項重要內容。

芯片裝聯簡單說就是把芯片固定在封裝基板上，同時提供必要的電氣連接，以便芯片可以與其他電子元件進行通信。終端對裝聯提出的主要要求是保護芯片免受物理損傷、化學腐蝕以及靜電放電的影響，使整體器件保持長期可靠運行。實現AI需要的高算力，則需要采用先進的裝聯技術——比如倒裝芯片（Flip Chip）技術可以將芯片與基板焊接，可以實現更短的電氣連接路徑，從而減少信號延遲和電磁干擾（EMI），也有利于散熱和減小封裝尺寸；還比如高速存儲器（HBM）的堆疊封裝（Stacked Package）技術將多個存儲芯片垂直堆疊起來，以增加存儲容量；其它還包括光纖直接耦合技術，微凸點、銅柱（表面鍍金、銀）、熱管等技術。

多元化的裝聯技術應用當然會帶來多元化的材料需求。電子裝聯材料是指電子元件裝聯生產過程中，因工藝需要所采用的輔助性材料，在生產過程中，起著焊接、黏結、清洗、覆蓋、涂覆、散熱、填充等作用的不可再生的消耗性材料。其中，貴金屬材料所具備的高導熱、高導電、化學惰性等特性尤其匹配AI硬件的高頻、高功率密度、高可靠性和高散熱要求。這些裝料材料的形式包括貴金屬及其合金蒸發料、濺射靶材、鍵合絲、釬焊材料、電子漿料等，它們都是AI硬件升級不可或缺的關鍵基礎材料。

定于10月22-23日，深圳召開的“新材料為AI產業提速”先鋒論壇上，貴金屬領域國內第一、全球第五的云南省貴金屬新材料控股集團股份有限公司（貴研鉑業）周文艷研究員將作題為“貴金屬裝聯材料在半導體芯片中的應用”的報告，重點介紹貴金屬元素的特點及貴金屬裝聯材料的種類、性能特點及其在電子元件制造生產過程中的主要作用和展望。

報告人簡介

周文艷：云南省貴金屬新材料控股集團股份有限公司研究員，貴研半導體材料（云南）有限公司生產技術部部長。本科和博士畢業于中南大學粉末冶金研究院，昆明貴金屬研究所及香港城市大學機械工程學院博士后。主要從事電子信息行業用貴金屬材料的研發，主持和參與國家、省市級科研項目20余項，發表學術論文40余篇（其中SCI檢索20余篇），獲授權發明專利6項（均已實現產業化或轉化應用）。獲中國有色金屬工業科學技術一等獎（2023）、云南省中青年學術和技術帶頭人后備人才（2020）、昆明市高層次人才引進工程創新類技術先進項目人選（2018）。

深圳AI新材料論壇