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醫療器械通常直接或間接與人體接觸，故需要在高度衛生和潔凈的環境中使用。拋光通過去除材料表面的氧化層、污漬和微小的凹凸，能確保器械表面的光潔度，從而減少細菌和微生物的滋生，有助于滿足醫療衛生要求。對于人...
清洗工藝是貫穿整個半導體制造的重要環節，是影響半導體器件性能以及良率的重要因素之一。在芯片制造過程中，任何的沾污都可能影響半導體器件的性能，甚至引起失效。因此，幾乎在芯片制造的每一道工序前后，都需要進...
自2010年，蘋果手機的出現，開啟了智能手機的發展浪潮，隨之而來的是各種手機硬件與軟件的快速變革。比如說“曲面屏”就是由三星首先推動的一次手機革命，在好幾年里甚至一直是高端手機的標配。三星Galaxy曲面屏的主要...
金剛石憑借其優越的性能，已成為未來科技中的一種重要材料，例如用作核聚變反應堆中的兆瓦回旋振蕩管的高倍光學鏡片、X射線光學組件、高功率密度散熱器、拉曼激光光學鏡片、用于在高壓條件下進行科研的金剛石材料制...
作為目前唯一能兼顧表面全局和局部平坦化的拋光技術，化學機械拋光（CMP）能夠實現拋光過程的高度可控和納米級的平整度，為精準、高質量的微電子器件制造提供了可靠的技術支持。隨著對晶圓精度要求的不斷提高，拋光...
在電子封裝領域，氮化鋁陶瓷與其他封裝材料相比，具有更高擊穿電場、更短吸收截止邊和更好散熱性等，因而成為新一代理想的封裝材料。目前，氮化鋁陶瓷基片廣泛應用于集成電路芯片載體、光電子集成電路功能模塊、IGBT...
隨著先進電子產品制造朝著高精度、高性能、高集成度和高可靠性的方向快速發展，對許多部件表面的平整性提出了前所未有的高要求，原子級平整表面成為先進電子產品如計算機硬盤、磁頭、集成電路硅晶片等制造中的共同要...
在陶瓷工業化生產中，無論是經典的熱等靜壓燒結還是新型的燒結技術，主流的陶瓷成型工藝都是基于干法或者濕法的粉體處理。但對于超細陶瓷粉體而言，最大的問題是超細粉體具有很強的團聚趨勢，隨著顆粒尺寸的降低，顆...
“CMP”是"ChemicalMechanicalPolishing"（化學機械拋光）的縮寫。它利用了磨損中的“軟磨硬”原理，即用較軟的材料來進行拋光以實現高質量的拋光表面，是一種常見的平坦化工藝。CMP工序目前，CMP的應用場景相...
以人造石墨為代表的碳基材料是目前鋰離子電池負極材料的主流，石墨類負極占據了負極市場90%以上的市場份額，隨著技術的不斷進步，現階段商業化石墨負極材料已經極為接近其理論比容量極（372mAh/g），進一步提升空間...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產業新高地
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2023/08/25
