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近日，英國倫敦帝國理工學院研究人員從化學形成和孔隙度發展的角度研究了多孔氮化硼的形成，分析了解到這種新型吸附材料形成的關鍵節點，為其在氣體和液體分離的工業應用鋪平了道路。該研究成果刊登于“PhysicalChemi...
近日，據韓國電子媒體平臺TheElec報道，三星電子正在研究和開發芯片制造用碳化硼對焦環以替代碳化硅材料。聚焦環的作用是晶圓制造蝕刻過程中將晶圓固定在適當的位置以保持等離子體密度并防止晶圓的側面受到污染。過...
近日，據中國日報報道，中國電子科技集團公司第二研究所（電科二所）成功研制出首片碳化硅芯片，下一步，電科二所將全力以赴推進實驗室二期碳化硅芯片中試線和碳化硅器件智能封裝線的建設。圖片來源：山西日報2021年...
近日，中國科學院沈陽自動化研究所在陶瓷增材制造技術新領域取得新的研究成果，提出了一種光固化數學模型，用于分析研究立體光刻（SLA）零件的成型質量；發現前驅體陶瓷漿料在增材制造過程中存在固化缺陷，并提出了...
最近，由中國科學技術大學、中科院上海高等研究院、上海交通大學以及常州第六元素材料科技股份有限公司合作開發了具備可實時監測的快速石墨氧化微流反應技術，在此基礎上，研究人員還驗證了在微通道中對氧化石墨烯進...
2月14日，納米材料（NanoMater）期刊發布美國化學學會推薦的一項加州大學圣克魯斯分校研究人員的研究成果。他們開發一種易于生產的鎵和鋁復合材料會產生鋁納米顆粒并在室溫下與水快速反應，產生大量氫氣，很有商業化...
近日，新疆眾和股份有限公司6N（99.9999%）級以上超高純鋁研發成功，實現了超高純鋁提純技術的歷史性突破，為我國高端半導體生產技術的發展提供了穩定可靠的超高純鋁材料。6N級以上超高純鋁的研發是新疆眾和自主開發...
最近，上硅所王士維研究員帶領的科研團隊與江西中科特瓷新材料有限公司合作，基于具有自主知識產權的PIBM自發凝固成型體系，突破大尺寸陶瓷素坯在干燥和燒結過程中的變形及開裂等關鍵瓶頸，成功制備出直徑達1010mm的...
2020年，美國弗吉尼亞理工大學的機械工程助理教授李凌（LingLi）和團隊重點研究了墨魚骨（海螵蛸）的內部微結構，發現其具備特有的空腔間隔優化結構，從而開發出可應用于航空航天的包括泡沫陶瓷在內的結構材料。最近...
近日，東京工業大學的金正煥助教和細野秀雄榮譽教授等人開發出了一種可以涂布制造的p型半導體。通過混合兩種鈣鈦礦型鹵化物來調整電流流動情況。制備出具備高性能的IGZO（銦鎵鋅氧化物，n型氧化物半導體）和薄膜晶體...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產業新高地
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2022/03/07
