近日，據韓國電子媒體平臺TheElec報道，三星電子正在研究和開發芯片制造用碳化硼對焦環以替代碳化硅材料。
聚焦環的作用是晶圓制造蝕刻過程中將晶圓固定在適當的位置以保持等離子體密度并防止晶圓的側面受到污染。過去石英和硅被用于制造聚焦環，但隨著在先進晶圓制造中干法蝕刻的使用超過濕法蝕刻的增加，要求良好的抗等離子轟擊，優異的耐氣體腐蝕，以及出色的抗熱震和熱應變能力，對由碳化硅(SiC)制成的聚焦環需求增加。
比如，SiC環每15到20天更換一次，而硅環每10到12天更換一次，其壽命增加可降低生產成本。碳化硼（B4C）同樣耐受高溫和等離子體，并且硬度更高，長期使用也不會彎曲變形，這也意味著碳化硼對焦環材料壽命更長。
目前階段的初始研究發現，碳化硼環表面出現顆粒，這是需要克服的可靠性問題之一，后期三星電子還需要具體衡量其替代的經濟可行性。有消息稱，SK海力士更早進行了相關研究并推廣了 B4C 環的使用，但考慮到成本等因素仍待定采用。
編譯 YUXI
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作者：粉體圈
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