2024年9月13日，Resonac公司（原日本昭和電工）宣布將在山形縣東根市的山形工廠內(nèi)新建一個用于生產(chǎn)功率半導(dǎo)體碳化硅（SiC）晶圓的廠房，預(yù)計將于2025年第三季度完工。

這座新生產(chǎn)基地將設(shè)立在子公司Resonac硬盤公司所屬的山形工廠內(nèi)，主要用于生產(chǎn)SiC晶圓（基板及外延晶片）。Resonac公司于2023年6月獲得了日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省（METI）基于經(jīng)濟安全保障推進法認(rèn)證的SiC晶圓供應(yīng)保障計劃，本次新基地的建設(shè)正是該計劃的一部分。

據(jù)悉，METI推出的經(jīng)濟安全保障推進法是一項旨在加強日本在全球供應(yīng)鏈中的安全性和穩(wěn)定性的政策框架，其核心目的是確保關(guān)鍵技術(shù)和物資的供應(yīng)安全。半導(dǎo)體材料，尤其是SiC晶圓正屬于這種關(guān)鍵物資，因為SiC在功率半導(dǎo)體等高端電子器件中的應(yīng)用越來越廣泛，且這種材料技術(shù)門檻高、全球供應(yīng)鏈復(fù)雜。

根據(jù)該供應(yīng)保障計劃，Resonac將在栃木縣小山市、滋賀縣彥根市、山形縣東根市、千葉縣市原市四個基地中投入309億日元來增強SiC晶圓的生產(chǎn)能力，其中經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省將提供最多103億日元的補助。其中，SiC基板的生產(chǎn)將于2027年4月在小山市、彥根市和東根市啟動，年產(chǎn)能為11.7萬片（以6英寸晶圓為標(biāo)準(zhǔn)）；SiC外延晶圓的生產(chǎn)則將在2027年5月于市原市和東根市開始，年產(chǎn)能為28.8萬片（同標(biāo)準(zhǔn)）。此外，Resonac公司于2024年9月12日在山形工廠的建設(shè)預(yù)定地舉行了奠基儀式。

粉體圈Coco編譯