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在先進(jìn)陶瓷的壓制成型工藝中，為了提高坯體的成型密度，保證成瓷后的燒結(jié)密度，需要讓陶瓷細(xì)粉均勻地充滿模具。而為了實(shí)現(xiàn)粉末均勻分散的要求，需要對(duì)氧化鋁粉進(jìn)行造粒工藝。造粒有助于改變粉體形狀、降低粉體比表面...
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子設(shè)備小型化和集成化趨勢(shì)愈來愈明顯，同時(shí)工作頻率和功率密度也顯著增加，給電子系統(tǒng)的熱管理帶來了前所未有的挑戰(zhàn)。封裝基板作為半導(dǎo)體器件中的重要組成部分，除了能夠搭載芯片、并...
對(duì)比于傳統(tǒng)硅材料，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料具備更大的擊穿場(chǎng)強(qiáng)度和熱導(dǎo)率，同時(shí)其帶隙比硅更高，這些特性使得SiC器件能夠處理更高的電壓和溫度，以碳化硅作為基材打造的半導(dǎo)體功率器件，可以在設(shè)計(jì)中達(dá)到...
陶瓷材料因其優(yōu)異的力學(xué)性能、化學(xué)穩(wěn)定性及熱學(xué)特性，在航空航天、電子器件、生物醫(yī)療等尖端領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。作為決定陶瓷材料性能的核心參數(shù)之一，顆粒粒徑分布直接影響材料的燒結(jié)密度、機(jī)械強(qiáng)度及功能性表現(xiàn)。譬...
與傳統(tǒng)陶瓷不同，先進(jìn)陶瓷專為在苛刻的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高性能而設(shè)計(jì)。它們以其卓越的強(qiáng)度、耐高溫和耐磨性以及電絕緣性能而聞名。這些陶瓷在航空航天、生物醫(yī)學(xué)植入物、電子和能源生產(chǎn)等不同領(lǐng)域都有其一席之地。典型的先...
隨著全球工業(yè)化和智能化的發(fā)展，先進(jìn)陶瓷憑借其金屬和塑料所不具備的高模量、高硬度、耐磨損、耐高溫、耐腐蝕、生物相容性，以及優(yōu)異的電絕緣和透光透波等特性，廣泛應(yīng)用于機(jī)械化工、電子通訊、汽車工業(yè)、新能源、半...
受益于我國通信、電子電器、儀器儀表、數(shù)字電路等技術(shù)快速發(fā)展，普及率不斷提升，市場(chǎng)對(duì)電子陶瓷元器件的需求日益增長，拉動(dòng)了電子陶瓷材料行業(yè)規(guī)模快速增長。2018-2022年我國電子陶瓷材料市場(chǎng)規(guī)模由577億元增長至99...
氮化硅材料作為結(jié)構(gòu)陶瓷之王，在各領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，陶瓷球作為其重要應(yīng)用方向，受關(guān)注程度日盛。高質(zhì)量的陶瓷球?qū)μ沾杀旧淼男阅芑蛑笜?biāo)（比如抗彎強(qiáng)度、斷裂韌性、硬度、微觀結(jié)構(gòu)、Weibull模數(shù)等）以及精密加工...
氮化硅陶瓷是一種高性能的結(jié)構(gòu)陶瓷材料，以其優(yōu)異的力學(xué)性能、熱學(xué)性能和化學(xué)穩(wěn)定性著稱，廣泛應(yīng)用于航空航天、能源、電子和生物醫(yī)學(xué)等領(lǐng)域。目前，國內(nèi)氮化硅的應(yīng)用主要包括結(jié)構(gòu)件、軸承和基板這三大塊。氮化硅基板...
憑借高熔點(diǎn)、高硬度、高耐磨性、耐氧化等優(yōu)點(diǎn)，先進(jìn)陶瓷在全球新一輪工業(yè)化的浪潮中展現(xiàn)出了巨大的潛力。相比于傳統(tǒng)的金屬或塑料，先進(jìn)陶瓷獨(dú)特的耐腐蝕、生物相容性以及優(yōu)異的電絕緣和透光透波等特性，使其在機(jī)械化...
萬里行 | 金蒙匯通：以集團(tuán)全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)筑基，持續(xù)攻堅(jiān)百納米級(jí)拋光技術(shù)
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2025/05/19
