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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子信息技術(shù)的核心支撐領(lǐng)域,其裝備技術(shù)正隨著5G通信、人工智能和新能源汽車等產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展而不斷迭代升級(jí),尤其對(duì)于高溫薄膜沉積、晶體生長(zhǎng)、離子注入等先進(jìn)半導(dǎo)體制造工藝中核心部件的耐高溫...
真空吸盤和靜電卡盤作為半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)中最常用的夾持和承載的工作,已成為半導(dǎo)體裝備核心零部件。其中,真空吸盤具有高平整度、組織致密均勻、強(qiáng)度高、透氣性好、吸附力均勻等特點(diǎn),適用于半導(dǎo)體晶圓的減薄、切割、...
電動(dòng)汽車、5G通信、新能源等領(lǐng)域?qū)Ω邷亍⒏哳l、高功率、高可靠性的追求,促使第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的興起,同時(shí)也給予了碳化硅陶瓷在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域很多機(jī)會(huì)。無論是光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等晶圓加工核心設(shè)備的結(jié)構(gòu)件,還是...
2025年5月20日,為期八天的“粉體圈2025年日本先進(jìn)陶瓷與粉體產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)考察之旅”圓滿落下帷幕。本次行程由來自全國各地的企業(yè)代表組成,共計(jì)22位行業(yè)同仁同行,從上海出發(fā),深入企業(yè)一線、走訪展會(huì)現(xiàn)場(chǎng),系統(tǒng)了解日本...
在消費(fèi)電子產(chǎn)品微型化、集成化、寬頻化需求的推動(dòng)下,電子陶瓷行業(yè)正經(jīng)歷革命性技術(shù)創(chuàng)新。比如,隨著0402/0201微型封裝規(guī)格市場(chǎng)滲透率持續(xù)提升,疊加5G基站與新能源汽車高壓平臺(tái)對(duì)高耐壓MLCC的迫切需求,多層陶瓷電...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更高集成度、更小制程和更大功率方向演進(jìn),氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等先進(jìn)陶瓷材料憑借高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高溫、抗腐蝕等特性,已成為支撐新一代芯片制造與封裝的重要角色——從硅片制造設(shè)備中...
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐,其技術(shù)的實(shí)施依賴于各種精密零部件。其中,先進(jìn)陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備零部件中價(jià)值占比約16%,是關(guān)鍵零部件之一,其主要應(yīng)用包括刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴(kuò)散等多種設(shè)備。以氧...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體量龐大,中國是全球最大的半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)。隨著制程持續(xù)向精密化、復(fù)雜化發(fā)展,制造設(shè)備對(duì)關(guān)鍵陶瓷部件的性能要求也不斷提高。例如:CMP研磨盤需高耐磨、低污染,離子注入和薄膜沉積工序需耐高溫、化學(xué)...
2025年5月14日,由粉體圈組織的“日本先進(jìn)陶瓷與粉體產(chǎn)業(yè)考察團(tuán)”一行走進(jìn)了位于岐阜縣的美濃集團(tuán)(MinoGroup)。現(xiàn)任社長(zhǎng)永瀨和郎先生親自接待了考察團(tuán),雙方圍繞電子陶瓷、功能陶瓷、光伏等領(lǐng)域的絲網(wǎng)印刷技術(shù)展開了...
2025年5月13日,“日本先進(jìn)陶瓷與粉體產(chǎn)業(yè)考察學(xué)習(xí)之旅”正式啟動(dòng)。作為此次行程的首站,考察團(tuán)一行走進(jìn)了擁有百余年歷史的美濃窯業(yè)株式會(huì)社。這家1918年創(chuàng)立的企業(yè),雖歷經(jīng)百年,卻始終活躍在先進(jìn)陶瓷燒成設(shè)備與耐火...
萬里行 | 金蒙匯通:以集團(tuán)全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)筑基,持續(xù)攻堅(jiān)百納米級(jí)拋光技術(shù)
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