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6月4日，美國氮化物全球公司（NitrideGlobal,Inc）與韓國半導體核心設備廠商STiCo.,Ltd簽約，共同推進基于ALON涂層的先進封裝技術商業化。這種前沿封裝與目前的陶瓷基板覆銅（DBC/AMB）路線相比有極大差異，確實實現...
5月29日，日經亞洲（NikkeiAsia）披露，芯片制造商瑞薩電子（Renesas）正式退出其碳化硅（SiC）項目，確認已取消原定于2025年初在日本群馬縣高崎事業所啟動的量產計劃。這被業界視為全球碳化硅半導體市場格局改寫的...
在眾多高端制造領域，“工業氣體”雖然看不見、摸不著，卻是涉及反應、保護、調控的關鍵工藝要素。無論是鋼鐵、化工，還是粉末冶金和金屬3D打印等高精度制造行業，對氣體的純度、配比和控制精度都有著越來越高的要求。...
2025年5月，日本東北大學與住友商事株式會社共同宣布，正式啟動“碳循環型SiC（碳化硅）合成技術”的聯合開發項目。該技術旨在利用CO?與硅廢料進行資源再生，構建新型低碳材料制造路徑。項目研究周期預計至2028年3月，...
在陶瓷行業，添加劑往往扮演著“看不見”的角色，卻對產品性能、制程穩定性乃至成本控制產生深遠影響。作為一家總部位于德國萊茵河畔、擁有逾130年歷史的化工助劑公司，Zschimmer&Schwarz（司馬化工）多年來深耕陶...
2025年5月，日本Denka株式會社宣布，將擴大其導熱基板產品“Alsink（アルシンク）”的產能，以應對不斷增長的電力電子市場需求。此次擴產將在位于日本福岡縣的大牟田工廠以及中國大連的子公司——電化電子材料（大連）有...
2025年9月23-25日，全球規模最大的粉體工業展覽會——德國POWTECH粉體展將在“德國魅力名城”紐倫堡舉辦。粉體圈作為資深的粉體工業媒體，曾經多次組織國內企業家去學習考察，今年我們繼續組團前往，屆時我們將有機會了...
2025年5月26日，中國電子材料行業協會粉體技術分會在廣州對《晶體生長用高純碳化硅粉體》團體標準召開了審定會。本次審定會由粉體技術分會孫柯秘書長主持，中國電子材料行業協會標準專家馬春喜現場指導。審定會聘請...
碳化硅是一種性能優異的高溫結構陶瓷，具有高強度、高硬度、高熱導率、低熱膨脹系數以及優良的抗氧化性、耐腐蝕性和耐磨性等優點，被廣泛應用于多個下游領域。但碳化硅是一種共價鍵很強的材料，燒結時原子擴散速率相...
半導體產業作為現代電子信息技術的核心支撐領域，其裝備技術正隨著5G通信、人工智能和新能源汽車等產業的迅猛發展而不斷迭代升級，尤其對于高溫薄膜沉積、晶體生長、離子注入等先進半導體制造工藝中核心部件的耐高溫...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產業新高地
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2025/06/10
