3月28日，日本Showa Denko KK(SDK，昭和電工)宣布已開始量產直徑6英寸(150mm)的碳化硅單晶晶片(SiC晶片)，其可滿足迅速增長的第三代功率半導體，特別是用于xEV、軌道車輛和工業設備的市場。
作為獨立的SiC外延片供應商，SDK為功率器件制造商提供Best in Class SiC外延片，全球市場占有率領先。
2018年，SDK收購新日鐵住金集團（現新日鐵集團）的SiC晶圓相關資產，就此致力于開發用于量產SiC晶片的技術，并且旨在提高SiC外延片質量并為其建立穩定的供應體系。SDK同時表示，多元化SiC晶圓的來源有利于建立穩定的SiC外延片供應鏈。所以，本次做出量產6英寸(150mm)晶圓決定的同時，將繼續向合作伙伴采購SiC晶圓，以應對功率半導體領域對SiC外延片快速增長的需求。
編譯 YUXI
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作者：粉體圈
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