3月29日，日本Resonac力森諾科（原日本昭和電工）宣布將投資約150億日元把AI半導體等高性能半導體材料的產能擴大到原來的3.5至5倍，項目計劃從2024年起逐步啟動運營，具體為增加已用于高性能半導體的絕緣粘合膜“NCF”和散熱片“TIM”的產量。
TIM散熱片
絕緣粘合膜主要用于高性能半導體多層存儲器的連接堆疊。TIM導熱墊主要用于高性能半導體的散熱，Resonac利用專有技術，通過在柔性片材中添加特殊形狀的石墨顆粒來實現所需的性能。
高性能半導體封裝頂部通常安裝金屬散熱片，Resonac通過微結構設計，將石墨顆粒垂直于板材表面，以此實現熱量通過金屬散熱片快速傳遞。Resonac預計2027年AI半導體市場將比2022年擴大2.7倍，隨著封裝技術發展進步，今后在后處理中須實現多個芯片的高密度封裝，以實現更高的功能。尖端的“NCF”和“TIM”材料需求也將不斷擴大。
編譯整理 YUXI
作者：粉體圈
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