9月28日，昭和電工（SDK）與東芝電子（Toshiba）就功率半導體碳化硅外延片簽訂了附帶可延期條款的長期（兩年半）供應合同，以便于滿足東芝開發的用于諸如軌道車輛逆變器等商業化碳化硅功率器件的關鍵材料供應。
這其實已經是SDK本月的第二份合同。9月13日，日本半導體制造商羅姆（ROHM）就表示對SDK碳化硅外延片的質量和供應系統滿意，因而簽約長期供應合同，進一步加強雙方在改善SIC外延質量方面的技術合作。SDK表示，考核碳化硅外延在高壓領域質量的主要參數有“摻雜濃度均勻性”和“表面缺陷密度”，在這兩方面，SDK將向東芝和羅姆提供更優秀的第二代產品。
SDK兩代碳化硅外延參數對比示意圖
SDK的SiC epi晶圓于2009年投放市場，應用在包括云計算系統服務器的電源、軌道車輛和太陽能發電系統的逆變器，以及安裝在電動汽車快速充電架上的轉換器等等，而這個市場隨著時間推移還將繼續擴大。
編譯整理 YUXI（原創）
作者：粉體圈
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