700kg級超大尺寸藍寶石晶體新鮮出爐

12月22日，晶盛晶體實驗室和子公司晶環(huán)電子共同研發(fā)最新創(chuàng)新成果——700kg級超大尺寸首顆藍寶石晶體成功出爐。700kg藍寶石大概這么大回顧一下歷史，2017年浙江晶盛子公司晶環(huán)電子300kg級藍寶石晶體面世，2018年晶環(huán)電...

技術(shù)前沿

2020/12/24

科學(xué)家開發(fā)“橡膠+碳化硅”低成本散熱復(fù)合材料，但這不是重點！

近日，高分子（Polymers）期刊發(fā)表了一個由俄羅斯國立科技大學(xué)（NUST）的MISIS團隊開發(fā)的低成本散熱元件成果，其以橡膠和碳化硅進行復(fù)合而成，重要的是它既可以用于粗放的工業(yè)生產(chǎn)中，也可以用于精細的電子元件導(dǎo)熱...

技術(shù)前沿

2020/12/23

半導(dǎo)體器件為什么需要“外延層”

經(jīng)常看到一些新聞，表示某國高科技企業(yè)開發(fā)了一種新型襯底材料，與GaN晶格匹配，可以良好生長GaN。(備注：GaN體單晶制備難度非常大，因此此處所提的GaN是外延層，此處暴露了外延層存在的意義之一)。那為什么要有襯底...

技術(shù)前沿

2020/12/23

日本Kaneka開發(fā)用于5G毫米波區(qū)域的超耐熱PI薄膜

日本Kaneka公司開發(fā)了一款可對應(yīng)5G高速、高頻的超耐熱聚酰亞胺(PI)薄膜“PixeoIB”，預(yù)計2021年開始正式發(fā)售。Kaneka也將從可對應(yīng)高速通訊5G毫米波的“PixeoIB”開始擴充5G相關(guān)素材的產(chǎn)品。PixeoIB“Pixeo”是在做為核心之...

技術(shù)前沿

2020/12/22

日本研究人員合成負熱膨脹晶體氧化物，可解決芯片組件過熱問題

近日，東京理工學(xué)院（ScientistsatTokyoInstituteofTechnology）的科學(xué)家們合成了一種含有鋯、硫、磷的晶體氧化物，它表現(xiàn)出獨特的熱膨脹特性可以解決復(fù)合材料（如芯片、基板組件）遇到的過熱損壞問題。目前大多數(shù)工...

技術(shù)前沿

2020/12/22

宇部興產(chǎn)開發(fā)出新型散熱材料，熱傳導(dǎo)性是銅的2倍

宇部興產(chǎn)開發(fā)出一款由銅與石墨復(fù)合而成的高熱傳導(dǎo)性散熱材料，可使電子、通訊器材中半導(dǎo)體所生成的熱有效散出，熱傳導(dǎo)性是散熱板材料的氮化硅與氮化鋁的3倍，銅的2倍。熱傳導(dǎo)率為800W/mk，堪稱世界頂尖水平。這款新...

技術(shù)前沿

2020/12/18

純度達99.95%：唐山發(fā)布超高純氧化鎂技術(shù)成果

12月2日，“原電池法超高純氧化鎂/電力聯(lián)產(chǎn)項目技術(shù)成果發(fā)布會”在河北省唐山市海港開發(fā)區(qū)召開。該項技術(shù)由北京理工大學(xué)（唐山）轉(zhuǎn)化研究中心自主研發(fā)，可制備出最高純度達99.95%的超高純氧化鎂。鑒定委員會表示，目前...

技術(shù)前沿

2020/12/15