宇部興產(chǎn)開(kāi)發(fā)出一款由銅與石墨復(fù)合而成的高熱傳導(dǎo)性散熱材料，可使電子、通訊器材中半導(dǎo)體所生成的熱有效散出，熱傳導(dǎo)性是散熱板材料的氮化硅與氮化鋁的3倍，銅的2倍。熱傳導(dǎo)率為800 W/m k，堪稱(chēng)世界頂尖水平。

這款新材料是與擁有獨(dú)家燒結(jié)技術(shù)的AKANE共同研發(fā)。不同于一般上下加熱、加壓的通電燒結(jié)手法，采用的是上下加壓、水平方向加熱的“多軸通電燒結(jié)”技術(shù)。由于從多個(gè)方向加熱加壓，因此粉末可均勻地?zé)Y(jié)固化。燒結(jié)出來(lái)的石墨結(jié)晶整齊排列，展現(xiàn)高度的熱傳導(dǎo)性。另外，由于含有柔軟的銅，容易加工，比重上可做到氮化硅及氮化鋁同等的輕盈。熱膨脹率與氮化硅、氮化鋁、硅、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）相近，做為散熱材料來(lái)說(shuō)，與上述材料接合時(shí)，可減少材料之間因熱膨脹率的差異導(dǎo)致剝落的問(wèn)題。

隨著智能型手機(jī)這類(lèi)小型電子機(jī)器的高性能化、汽車(chē)與家電產(chǎn)品的電裝化，以及講求高速/大容量5G通訊的普及，散熱對(duì)策的需求確實(shí)攀升。根據(jù)富士經(jīng)濟(jì)調(diào)查，包含散熱基板在內(nèi)的散熱零件全球市場(chǎng)，2023年將達(dá)3214億日元，與2018年相比增加25.8%。今后隨著汽車(chē)電動(dòng)化、自動(dòng)駕駛的普及、5G通訊商轉(zhuǎn)，對(duì)于散熱材料的需求可望一舉擴(kuò)大。

資料來(lái)源: 材料世界網(wǎng)