日本Kaneka公司開發了一款可對應5G高速、高頻的超耐熱聚酰亞胺(PI)薄膜“Pixeo IB”，預計2021年開始正式發售。Kaneka也將從可對應高速通訊5G毫米波的“Pixeo IB”開始擴充5G相關素材的產品。
Pixeo IB
“Pixeo”是在做為核心之聚酰亞胺薄膜的兩面施加熱可塑性聚酰亞胺的接著層，是一款具有優異加工性之超耐熱聚酰亞胺薄膜，并可使用于雙層軟式印刷電路基板。
“Pixeo IB”則是Kaneka活用長年累積的高度聚酰亞胺開發技術，將聚酰亞胺薄膜在高頻帶的介電損耗降低至世界最高等級的0.0025，藉此將可因應5G的毫米波頻段。
目前5G手機已陸續投入市場，預期今后在全球智慧手機市場5G對應機種將會急速擴大，Kaneka在推出對應5G Sub6頻帶的“Pixeo SR”之后，將持續擴充包含“Pixeo IB”等5G相關素材的產品，期藉此促進數位裝置的高機能化。
來源：材料世界網
作者：粉體圈
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