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氧化鋁是當今市場上用量最大的導熱填料之一，它價格較低，來源較廣，物理化學穩定性好，偶聯改性后填充份數高，是高導熱絕緣聚合物的經濟適用型填料，可廣泛應用于多種有機基體中，堪稱是導熱填料的主力大軍。據統計...
覆銅箔層壓板，簡稱覆銅板，英文名CopperCladLaminate，縮寫CCL，電子電路基材是近年來對覆銅板的專業叫法。覆銅板是PCB（PrimCircuitBoard印制電路板）制造的上游核心材料，覆銅板對電路中信號的傳輸速度、能量損失...
隨著電子技術的發展，電子產品的體積越來越小，在電子、通訊、航空航天、自動化機械設備等領域，尤其是隨著5G產品的問世，移動電子產品對高精度超薄散熱器件的要求越來越高。因此，開發新型高效的熱管理技術，實現電...
傳統散熱材料以金屬及合金、陶瓷材料等為主，金屬材料有著較高的熱導率，但在封裝過程中存在導電的風險；而陶瓷材料絕緣性好，強度高，但熱導率較差，隨著裝備小型化、輕量化的要求，以熱導率/密度(λ/ρ)的比值成為評...
目前在微電子器件封裝、電氣電工絕緣設備、航空航天、換熱與采暖工程、發光二極管(LED)照明等領域，聚合物導熱復合材料對于電子封裝等散熱設計有著關鍵作用。導熱聚合物復合材料通常會添加金屬、碳及陶瓷等高導熱填...
氮化硼在導熱領域的應用一般是作為導熱填料填充進聚合物（樹脂材料：硅膠、環氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸）導熱系數約為0.1W/(m·K)，使之導熱性能大幅提升，適應現在愈加提高的導熱需求。氮化硼有幾種不同的晶型，在導熱...
5G時代高頻率的引入、硬件零部件的升級以及聯網設備及天線數量的成倍增長，這對產業鏈上相關的材料提出了新的要求和挑戰：設備與設備之間及設備本身內部的電磁干擾無處不在，電磁干擾和電磁輻射對電子設備的危害也日...
SiC因具有寬帶隙、高臨界擊穿電場、高電子飽和漂移速度等優異特性，在半導體電子功率器件和陶瓷材料等方面具有重要的應用價值，是第三代半導體材料的主要代表。但值得注意的是，SiC材料還具有優異的導熱性能，其理論...
隨著電子器件的小型化和集成化發展，使用具有優異導熱性和加工性能的輕質材料來設計高效的熱管理系統已經成為技術發展的關鍵，其中，熱界面材料（Thermalinterfacematerials,TIMs）由于其高技術靈活性、低成本和優良...
在電動汽車行駛的過程中，動力電池會產生大量的熱量，熱量在電池包內聚集會導致溫度上升，如果沒有有效的熱管理方案，電池溫度超過一定范圍會導致電池性能下降，嚴重時甚至會導致起火、爆炸，威脅我們的人身和財產安...
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2023/02/15
