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真空吸盤和靜電卡盤作為半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)中最常用的夾持和承載的工作，已成為半導(dǎo)體裝備核心零部件。其中，真空吸盤具有高平整度、組織致密均勻、強度高、透氣性好、吸附力均勻等特點，適用于半導(dǎo)體晶圓的減薄、切割、...
電動汽車、5G通信、新能源等領(lǐng)域?qū)Ω邷亍⒏哳l、高功率、高可靠性的追求，促使第三代半導(dǎo)體材料碳化硅的興起，同時也給予了碳化硅陶瓷在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域很多機會。無論是光刻機、刻蝕機等晶圓加工核心設(shè)備的結(jié)構(gòu)件，還是...
2025年5月20日，為期八天的“粉體圈2025年日本先進陶瓷與粉體產(chǎn)業(yè)學(xué)習(xí)考察之旅”圓滿落下帷幕。本次行程由來自全國各地的企業(yè)代表組成，共計22位行業(yè)同仁同行，從上海出發(fā)，深入企業(yè)一線、走訪展會現(xiàn)場，系統(tǒng)了解日本...
在消費電子產(chǎn)品微型化、集成化、寬頻化需求的推動下，電子陶瓷行業(yè)正經(jīng)歷革命性技術(shù)創(chuàng)新。比如，隨著0402/0201微型封裝規(guī)格市場滲透率持續(xù)提升，疊加5G基站與新能源汽車高壓平臺對高耐壓MLCC的迫切需求，多層陶瓷電...
隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更高集成度、更小制程和更大功率方向演進，氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等先進陶瓷材料憑借高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高溫、抗腐蝕等特性，已成為支撐新一代芯片制造與封裝的重要角色——從硅片制造設(shè)備中...
半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐，其技術(shù)的實施依賴于各種精密零部件。其中，先進陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備零部件中價值占比約16%，是關(guān)鍵零部件之一，其主要應(yīng)用包括刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴散等多種設(shè)備。以氧...
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)體量龐大，中國是全球最大的半導(dǎo)體消費市場。隨著制程持續(xù)向精密化、復(fù)雜化發(fā)展，制造設(shè)備對關(guān)鍵陶瓷部件的性能要求也不斷提高。例如：CMP研磨盤需高耐磨、低污染，離子注入和薄膜沉積工序需耐高溫、化學(xué)...
2025年5月14日，由粉體圈組織的“日本先進陶瓷與粉體產(chǎn)業(yè)考察團”一行走進了位于岐阜縣的美濃集團（MinoGroup）。現(xiàn)任社長永瀨和郎先生親自接待了考察團，雙方圍繞電子陶瓷、功能陶瓷、光伏等領(lǐng)域的絲網(wǎng)印刷技術(shù)展開了...
2025年5月13日，“日本先進陶瓷與粉體產(chǎn)業(yè)考察學(xué)習(xí)之旅”正式啟動。作為此次行程的首站，考察團一行走進了擁有百余年歷史的美濃窯業(yè)株式會社。這家1918年創(chuàng)立的企業(yè)，雖歷經(jīng)百年，卻始終活躍在先進陶瓷燒成設(shè)備與耐火...
在先進陶瓷的壓制成型工藝中，為了提高坯體的成型密度，保證成瓷后的燒結(jié)密度，需要讓陶瓷細粉均勻地充滿模具。而為了實現(xiàn)粉末均勻分散的要求，需要對氧化鋁粉進行造粒工藝。造粒有助于改變粉體形狀、降低粉體比表面...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產(chǎn)業(yè)新高地
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2025/05/26
