隨著半導(dǎo)體技術(shù)向更高集成度、更小制程和更大功率方向演進(jìn)，氧化鋁、氮化鋁、碳化硅、氮化硅等先進(jìn)陶瓷材料憑借高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高溫、抗腐蝕等特性，已成為支撐新一代芯片制造與封裝的重要角色——從硅片制造設(shè)備中的關(guān)鍵部件，到芯片封裝的絕緣基板，再到光刻機(jī)的精密結(jié)構(gòu)組件，它們的性能直接決定了半導(dǎo)體器件的可靠性與良率。

不過也正由于先進(jìn)陶瓷的硬脆特性，使用傳統(tǒng)的CNC加工刀具不僅難以加工微孔和深槽，在加工時(shí)也存在損耗快的問題，同時(shí)產(chǎn)品也易發(fā)生脆性崩邊及裂紋等現(xiàn)象，最終影響成品的尺寸精度和外觀質(zhì)量，并降低部件的抗疲勞性，影響使用壽命。

面對(duì)傳統(tǒng)機(jī)械加工暴露的瓶頸，半導(dǎo)體行業(yè)亟需突破性解決方案，東莞市科詩特技術(shù)有限公司為此提供了采用水導(dǎo)激光技術(shù)來加工半導(dǎo)體先進(jìn)陶瓷的先進(jìn)技術(shù)。水導(dǎo)激光技術(shù)通過激光與水射流融合，既能與傳統(tǒng)激光加工技術(shù)一樣高效、高精度加工微孔和深槽，微孔深/徑可達(dá)40：1，又可利用水射流對(duì)激光能量進(jìn)行約束，有效抑制光束中心能量過高的現(xiàn)象，從而降低熱累積效應(yīng)引起的材料局部過熱風(fēng)險(xiǎn)，使得切割側(cè)壁更加平滑垂直，大幅減少了熱損傷，完美解決規(guī)避了傳統(tǒng)CNC加工和激光加工技術(shù)存在的崩邊和斷裂等加工瑕疵問題，為行業(yè)帶來了一種革命性的解決方案。

水導(dǎo)激光加工技術(shù)在半導(dǎo)體材料中的應(yīng)用

為推動(dòng)水導(dǎo)激光技術(shù)在半導(dǎo)體陶瓷行業(yè)的應(yīng)用，5月26-28日，在廣州舉辦的2025年CAC先進(jìn)陶瓷論壇上，來自東莞市科詩特技術(shù)有限公司的研發(fā)總監(jiān)敖薈蘭女士將在現(xiàn)場分享報(bào)告《水導(dǎo)激光解決半導(dǎo)體先進(jìn)陶瓷加工痛點(diǎn)》，報(bào)告內(nèi)容包括：

1）水導(dǎo)激光技術(shù)原理及特點(diǎn)；

2）水導(dǎo)激光技術(shù)應(yīng)用范圍；

3）水導(dǎo)激光對(duì)硬質(zhì)陶瓷進(jìn)行鉆孔開槽等加工；

4）復(fù)合加工的探索。

報(bào)告人介紹

敖薈蘭：碩士學(xué)位，現(xiàn)任東莞市科詩特技術(shù)有限公司研發(fā)總監(jiān)，桂林電子科技大學(xué)研究生校外指導(dǎo)老師。華南師范大學(xué)光電學(xué)院，光學(xué)碩士。曾負(fù)責(zé)正業(yè)科技激光系列產(chǎn)品光路設(shè)計(jì)及工藝開發(fā)；參與兩項(xiàng)國家重點(diǎn)專項(xiàng)項(xiàng)目（2017年），多項(xiàng)廣東省研發(fā)項(xiàng)目；設(shè)計(jì)開發(fā)的UV激光切割機(jī)榮獲東莞市科學(xué)技術(shù)進(jìn)步一等獎(jiǎng)，被認(rèn)定為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了國產(chǎn)替代進(jìn)口；主要研究方向機(jī)器視覺檢測技術(shù)、精密光學(xué)檢測技術(shù)、激光精密加工技術(shù)、機(jī)床誤差分析與補(bǔ)償相關(guān)研究，當(dāng)前重點(diǎn)研究水導(dǎo)激光加工技術(shù)及設(shè)備。申請(qǐng)發(fā)明專利十件，實(shí)用新型專利十余件。

廣州先進(jìn)陶瓷論壇會(huì)務(wù)組