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北京凝華尚戰(zhàn)亮:半導(dǎo)體設(shè)備高精度陶瓷零件多工藝協(xié)同加工技術(shù)突破與應(yīng)用(報(bào)告)

發(fā)布時(shí)間 | 2025-05-22 17:15 分類 | 行業(yè)要聞 點(diǎn)擊量 | 1575
論壇 金剛石 碳化硅 氧化鋁
導(dǎo)讀:2025年5月26日--28日,粉體圈將在廣州美麗豪酒店舉辦“CAC2025廣州先進(jìn)陶瓷論壇暨展覽會(huì)”。在5月28日上午的“陶瓷精密加工”分論壇上,北京凝華科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)尚戰(zhàn)亮將分享題為“半導(dǎo)體設(shè)備高...

半導(dǎo)體設(shè)備作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐,其技術(shù)的實(shí)施依賴于各種精密零部件。其中,先進(jìn)陶瓷在半導(dǎo)體設(shè)備零部件中價(jià)值占比約16%,是關(guān)鍵零部件之一,其主要應(yīng)用包括刻蝕、薄膜沉積、光刻和氧化擴(kuò)散等多種設(shè)備。以氧化鋁陶瓷為例,它憑借高硬度、高絕緣性、耐腐蝕性等優(yōu)異特性,成為刻蝕機(jī)腔室、氣體噴嘴、氣體分配盤等部件的首選材料;而碳化硅陶瓷則因耐高溫、耐腐蝕、高硬度、低膨脹系數(shù)等特性,在化學(xué)氣相沉積(CVD)設(shè)備的反應(yīng)腔內(nèi)襯、光刻系統(tǒng)中的精密定位部件中廣泛應(yīng)用。


半導(dǎo)體設(shè)備用先進(jìn)陶瓷,來(lái)源:京瓷

半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵陶瓷零部件面臨著超精密加工挑戰(zhàn)。當(dāng)前的超精密加工是指被加工零件的尺寸精度高于0.1 μm,表面粗糙度Ra小于0.025 μm,以及所用機(jī)床定位精度的分辨率和重復(fù)性高于0.01 μm的加工技術(shù),亦稱之為亞微米級(jí)加工技術(shù)。超精密加工主要包括三個(gè)領(lǐng)域:超精密切削、超精密磨削和研磨、超精密特種加工。

超精密切削:以單點(diǎn)金剛石車削(SPDT)技術(shù)開始,該技術(shù)以空氣軸承主軸、氣動(dòng)滑板、高剛性、高精度工具、反饋控制和環(huán)境溫度控制為支撐,可獲得納米級(jí)表面粗糙度。

超精密磨削:在一般精密磨削基礎(chǔ)上發(fā)展起來(lái)的一種鏡面磨削方法,其關(guān)鍵技術(shù)是金剛石砂輪的修整,使磨粒具有微刃性和等高性。

超精密研磨:包括機(jī)械研磨、化學(xué)機(jī)械研磨、浮動(dòng)研磨、彈性發(fā)射加工以及磁力研磨等加工方法,關(guān)鍵條件在于幾乎無(wú)振動(dòng)的研磨運(yùn)動(dòng)、精密的溫度控制、潔凈的環(huán)境以及細(xì)小而均勻的研磨劑。

超精密特種加工:主要包括激光束加工、電子束加工、離子束加工、微細(xì)電火花加工、精細(xì)電解加工及電解研磨、超聲電解加工、超聲電解研磨、超聲電火花等復(fù)合加工。

北京凝華:先進(jìn)陶瓷加工中心-NHM650

在半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵陶瓷零部件領(lǐng)域,針對(duì)部件表面平整度、微納結(jié)構(gòu)、復(fù)雜加工加工等需求,亟需超精密加工廠商開發(fā)相應(yīng)技術(shù),提升關(guān)鍵陶瓷加工質(zhì)量。

2025年5月26日--28日,粉體圈將在廣州美麗豪酒店舉辦“CAC2025廣州先進(jìn)陶瓷論壇暨展覽會(huì)”。在5月28日上午的“陶瓷精密加工”分論壇上,北京凝華科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)尚戰(zhàn)亮將分享題為“半導(dǎo)體設(shè)備高精度陶瓷零件多工藝協(xié)同加工技術(shù)突破與應(yīng)用”的報(bào)告。報(bào)告聚焦半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體設(shè)備關(guān)鍵陶瓷零部件(如光刻機(jī)靜電吸盤、等離子噴淋盤)的超精密加工挑戰(zhàn),系統(tǒng)解析北京凝華在激光微加工、金剛石砂輪精密成形磨削、微細(xì)放電加工等工藝領(lǐng)域的創(chuàng)新突破。通過(guò)典型案例(0.35 mm深微孔加工、納米級(jí)表面凸點(diǎn)成形)展示多工藝協(xié)同優(yōu)化對(duì)加工效率、精度和良率的提升效果,對(duì)比單一工藝供應(yīng)商的技術(shù)局限性,彰顯北京凝華在復(fù)雜結(jié)構(gòu)陶瓷零件加工領(lǐng)域的全流程解決方案能力。

報(bào)告人簡(jiǎn)介


尚戰(zhàn)亮,畢業(yè)于南京航空航天大學(xué),曾就職于航天部第二研究院,現(xiàn)任北京凝華科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)。從事特殊材料特殊加工工藝和設(shè)備領(lǐng)域研發(fā)近30年,主導(dǎo)推進(jìn)了蘋果手機(jī)玻璃后蓋板加工、半導(dǎo)體制冷材料碲化鉍工業(yè)化應(yīng)用加工,單晶硅/多晶硅加工,聚晶金剛石PCD加工工藝設(shè)備,陶瓷材料激光精密加工、金屬基砂輪高精度成形工藝,銅基金剛石材料高效低成本加工等細(xì)分行業(yè)的工藝研發(fā)和應(yīng)用。

 

CAC2025先進(jìn)陶瓷論壇

作者:CAC2025先進(jìn)陶瓷論壇

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