5月29日，日經亞洲（Nikkei Asia）披露，芯片制造商瑞薩電子（Renesas）正式退出其碳化硅（SiC）項目，確認已取消原定于 2025 年初在日本群馬縣高崎事業所啟動的量產計劃。這被業界視為全球碳化硅半導體市場格局改寫的標志性事件。
瑞薩電子的決定并不突然。據披露，今年早些時候就已傳出內部消息，公司解散高崎工廠的SiC生產團隊，為如今項目正式終止埋下伏筆。直接原因是瑞薩上游供應商Wolfspeed陷入破產危機，使瑞薩此前支付的20億美元預付款面臨無法回收的風險。
2022年，Wolfspeed位于紐約州，耗資50億美元打造，全球最大200mm（8英寸）碳化硅晶圓工廠正式開業投產。2023年，瑞薩與Wolfspeed達成為期10年的碳化硅晶圓供應協議，包括前者向后者交付高達20億美元定金，用于確保150毫米和200毫米碳化硅晶圓的供應，這筆費用將支持Wolfspeed在美國建廠擴產的計劃。但是，隨著成本高企和市場疲軟雙重壓迫，Wolfspeed在今年5月宣布準備申請破產保護，單日股價暴跌60%，市值縮水至不足2億美元。截至目前，Wolfspeed負債總額高達65億美元，遠超其資產承受能力。
隨著Wolfspeed破產和瑞薩退出后，中國碳化硅半導體產業崛起勢必將迅速填補空位，全球碳化硅產業格局正在重構。
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作者：粉體圈
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