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隨著物聯網、人工智能、動力電池等新技術的發展,電子元器件產品的功耗和發熱密度矛盾越來越突出,新型的導熱散熱材料已成為產業發展的關注重點。而隨著導熱解決方案自由定制化發展,更多新型導熱產品也不斷涌現,例...
經歷2022年的幾番波折,準備已久的“CAC2023第2屆廣州國際先進陶瓷產業鏈展覽會”終于一錘定音,定檔于2023年5月15-17日舉辦,地點:廣州保利世貿博覽館1樓2號館。CAC2021廣州國際先進陶瓷產業鏈展覽會(首屆)在廣州...
1月4日,高端印制電路板供應商博敏電子股份有限公司(博敏電子)發布對外投資暨簽署《投資協議書》的公告,計劃投資總投資50億元人民幣建設博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目。據悉,陶瓷襯板項目總投資20億元,...
1月13日,浙江德創環保科技股份有限公司(德創環保)、浙江華鈉新能源有限公司(華鈉新能源)以及關聯方自然人簽署投資合作協議,共同設立浙江德創鈉電新材料有限公司,建設第一期年產5000噸鈉電池層狀氧化物正極材...
1月10日,芯片巨頭臺積電公布2022年總營收為2.26萬億新臺幣(約5031億人民幣),同比增長42.6%;過去幾年臺積電的毛利率始終保持在50%以上,去年四季度更是達到61.5%的歷史記錄。要知道,即便蘋果公司的毛利率也只有...
日前,遼寧百思特達半導體科技有限公司(以下簡稱“百思特達”)氮化鎵半導體芯片項目傳來新進展:該項目已進入產品試生產階段。盤錦高新技術產業開發區消息顯示,百思特達是一家集研發、設計、生產、銷售、服務于一體...
我們都知道陶瓷基板陶瓷憑借其極好的耐高溫、耐腐蝕、熱導率高、機械強度高、熱膨脹系數與芯片相匹配及不易劣化等特性成為大功率、高密度、高溫及高頻器件封裝的首選。目前氧化鋁、氮化鋁、氮化硅陶瓷基板的發展可謂...
據日前大河網披露,河南飛孟金剛石股份有限公司(飛孟金剛石)擬向主板發起沖刺,中金公司據輔導上市安排預計今年3月底至5月,向河南證監局申請輔導驗收。金剛石磨料立方氮化硼磨料飛孟金剛石是集研發、生產、服務三...
河南日報1月4日訊,平煤神馬集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線。2022年9月碳化硅半導體材料項目核心設備進場平煤神馬碳化硅高純微粉下線2021年,平煤神馬集團投資7000萬元,啟動...
1月8日,重慶兩江新區2023年首批17個重大產業項目正式動工建設,其中包括北京奕斯偉科技集團有限公司(奕斯偉,ESWIN)在兩江新區投資打造奕斯偉硅及碳化硅部件項目,將建設一座產能為每月3萬個硅及碳化硅部件的生產...
萬里行 | 艾森達:從氮化鋁粉體到陶瓷基板的質量堅守
萬里行|科碩特陶:超長徑比陶瓷管材特色解決方案是如何煉成的
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