1月4日，高端印制電路板供應商博敏電子股份有限公司（博敏電子）發布對外投資暨簽署《投資協議書》的公告，計劃投資總投資50億元人民幣建設博敏陶瓷襯板及IC封裝載板產業基地項目。據悉，陶瓷襯板項目總投資20億元，計劃2023年3月開工、2024年二季度竣工投產，項目全部達產后，預計實現產能30萬張/月陶瓷襯板；IC載板項目總投資30億元，計劃2024年元月開工建設，2025年12月竣工投產。

關于陶瓷襯板項目，公司依托28年PCB制造經驗，圍繞傳統PCB在新材料、新工藝和新產品形態上不斷創新，掌握了薄膜/DPC/AMB陶瓷襯板的制作能力，并在航空航天、軌道交通、能源和新能源汽車等領域積累了大量客戶和豐富的制造經驗。其中，針對功率器件的AMB陶瓷襯板，公司利用獨立自主的釬焊料，從燒結、圖形蝕刻到表面處理全工藝流程擁有明顯的領先優勢，具備在國內率先產業化的能力。本次與合肥經開區管委會建立戰略合作關系，擴充陶瓷襯板產能，將更好地配套合肥及華東地區的新能源汽車、光伏、儲能等產業鏈，助推SiC器件的快速滲透及普及，為公司陶瓷襯板業務的迅速做大做強打下堅實基礎。

陶瓷基片→陶瓷基板

直接鍍銅（Directplatingcopper，DPC）工藝是在陶瓷薄膜工藝加工基礎上發展起來的陶瓷電路加工工藝。區別于傳統的厚膜和薄膜加工工藝，它的加工更加強化電化學加工要求。通過物理方法實現陶瓷表面金屬化以后，采用電化學加工導電銅和功能膜層。活性金屬焊接陶瓷基板（Active Metal Brazing Ceramic Substrate，AMB）的金屬焊料中加入了少量活性元素（Ti、Zr、Hf、V、Nb或Ta等稀土元素制備），可大大降低銅箔與陶瓷基片間的鍵合溫度。

博敏電子表示，未來3-5年內，國內傳統PCB市場競爭將愈發激烈，為了一定程度上避免在行業內生產準入門檻較低的標準化產品領域進行重復競爭，因此公司確定了PCB業務向高端領域進發，同時以PCB為內核不斷向外延拓展（PCB+），實現差異化競爭，增加客戶粘性。隨著PCB將向高精密、高集成、輕薄化方向快速發展，封裝載板成為PCB行業中增速最快的細分行業，同時，新能源、5G、軍工、軌交、汽車電子等市場的發展將帶動陶瓷襯板這一特種PCB進入高速增長周期，以上兩類產品國產化率低，進口替代需求迫切。公司在這兩項業務擁有技術領先優勢和先進的工藝技術，已具備穩定可靠、規?；a高端和特殊產品的能力。隨著市場需求的進一步增長，公司高端PCB和特種PCB的產能已不能滿足市場快速發展的需求，因此，公司需要進一步優化產品結構，提升高端產品和特種產品占比，進一步滿足市場需求。

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