平煤神馬碳化硅半導體高純粉體、晶錠成功下線

發布時間 | 2023-01-10 10:38 分類 | 行業要聞點擊量 | 893

碳化硅

導讀：河南日報1月4日訊，平煤神馬集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線。

河南日報1月4日訊，平煤神馬集團生產的碳化硅半導體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線。

碳化硅半導體材料項目核心設備進場儀式

2022年9月碳化硅半導體材料項目核心設備進場

平煤神馬碳化硅高純微粉下線

2021年，平煤神馬集團投資7000萬元，啟動碳化硅基半導體材料示范線開發項目，主要研發生產第三代半導體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級芯片材料產業“試驗田”。該項目上游利用煤、焦爐煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區熔硅等原料優勢，下游對接儲能鋰電和光伏等產業，能快速形成全國乃至世界領先的“煤—氫氣—針狀焦—高純硅烷—碳化硅—碳化硅半導體—儲能鋰電和光伏”高品質產業鏈，為河南打造國家創新高地提供更加有力的產業支撐。

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