河南日?qǐng)?bào)1月4日訊，平煤神馬集團(tuán)生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體芯片材料——碳化硅高純粉體和碳化硅晶錠成功下線。

2022年9月 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目核心設(shè)備進(jìn)場(chǎng)

平煤神馬碳化硅高純微粉下線

2021年，平煤神馬集團(tuán)投資7000萬元，啟動(dòng)碳化硅基半導(dǎo)體材料示范線開發(fā)項(xiàng)目，主要研發(fā)生產(chǎn)第三代半導(dǎo)體碳化硅粉體和碳化硅襯底材料，打造千億級(jí)芯片材料產(chǎn)業(yè)“試驗(yàn)田”。該項(xiàng)目上游利用煤、焦?fàn)t煤氣制備高純氫、針狀焦、電子硅、區(qū)熔硅等原料優(yōu)勢(shì)，下游對(duì)接儲(chǔ)能鋰電和光伏等產(chǎn)業(yè)，能快速形成全國(guó)乃至世界領(lǐng)先的“煤—?dú)錃狻槧罱埂呒児柰椤蓟琛蓟璋雽?dǎo)體—儲(chǔ)能鋰電和光伏”高品質(zhì)產(chǎn)業(yè)鏈，為河南打造國(guó)家創(chuàng)新高地提供更加有力的產(chǎn)業(yè)支撐。

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