4月12日,東尼電子公告,募集資金總額不超過5億元(含),計劃投資于“年產12萬片碳化硅半導體材料項目”、“年產1億對新能源軟包動力電池用極耳項目”及補充流動資金。
據悉,12萬片碳化硅半導體材料項目位于浙江省湖州市,總投資額4.69億元,項目建設期36個月,以此實現對下游客戶的穩定批量供應,順應碳化硅襯底材料國產替代大趨勢,同時可以緩解下游市場對碳化硅襯底材料的迫切需求。
東尼電子是專注于超微細合金線材及其他金屬基復合材料的應用研發、生產與銷售。眾所周知,碳化硅硬度極高,傳統物理切割生產效率極低,同時晶粒品質不佳;而目前流行的激光切割則有粉塵、設備成本極高、光源不穩定等問題。因此碳化硅晶粒想要邁向量產,就必須先解決切割技術的問題。東尼電子的轉型或許與其在金剛線切割領域的技術積淀和突破有所關聯。
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作者:粉體圈
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