在微電子封裝領(lǐng)域，芯片上的每一個(gè)連接都承載著至關(guān)重要的信息傳遞功能，因此焊接材料雖僅占終端產(chǎn)品成本很小的一部分，但其作為芯片實(shí)現(xiàn)機(jī)械支撐的核心載體和與外部電路實(shí)現(xiàn)電氣互聯(lián)的物理“橋梁”，對(duì)制程良率、封裝結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)期服役可靠性產(chǎn)生決定性影響。然而，由于受到國(guó)際形勢(shì)復(fù)雜多變的影響，當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端焊接材料市場(chǎng)長(zhǎng)期被海外企業(yè)壟斷，尤其在芯片級(jí)封裝領(lǐng)域存在"卡脖子"風(fēng)險(xiǎn)。

蘇州優(yōu)諾電子材料科技有限公司作為一家在電子焊接材料領(lǐng)域深耕近20年的資深企業(yè)，始終將科技創(chuàng)新作為立身之本，致力于打破焊料領(lǐng)域外國(guó)企業(yè)的壟斷地位，實(shí)現(xiàn)核心技術(shù)突破以及材料國(guó)產(chǎn)化替代，為客戶提供最先進(jìn)的微電子封裝材料及全面的技術(shù)解決方案，包括DW-1000(LTS037)低溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏、EUP-148W(SAC305)無(wú)鉛錫膏、EUP-1000HQR(SAC305)無(wú)鉛錫膏等明星產(chǎn)品。值得一提的是，目前蘇州優(yōu)諾在SMT用低溫錫鉍錫膏細(xì)分市場(chǎng)的占有率高達(dá)45%，國(guó)內(nèi)排名第一，國(guó)際排名第二，并已經(jīng)成為Intel產(chǎn)品錫膏供應(yīng)商，同時(shí)獲得了包括蘋果，華為，惠普HP、索尼SONY等國(guó)際知名企業(yè)的認(rèn)可。

在9月25-26日，蘇州優(yōu)諾將于蘇州舉辦的“2025全國(guó)納米金屬粉體/漿料制備與加工技術(shù)大會(huì)”上驚艷亮相，屆時(shí)歡迎您到會(huì)議現(xiàn)場(chǎng)與他們共同探討交流！

明星產(chǎn)品推介

1、DW-1000(LTS037)低溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏

隨著對(duì)表面貼裝工藝（SMT）自動(dòng)化程度以及焊接質(zhì)量穩(wěn)定性要求越來(lái)越高，回流焊工藝得到了越來(lái)越多的應(yīng)用，然而傳統(tǒng)的錫膏熔點(diǎn)較高，用于回流焊時(shí)回流溫度往往高達(dá)240-260℃，不適用于對(duì)熱敏元件進(jìn)行焊接。為此，蘇州優(yōu)諾開發(fā)了DW-1000(LTS037)低溫?zé)o鉛無(wú)鹵錫膏，該產(chǎn)品的熔點(diǎn)通常為138-142℃，焊接時(shí)可減少 SMT 回流溫度對(duì)熱敏元件的影響，以及減少因過高的回流溫度造成元件和 PCB 翹曲引起的電子組裝不良。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

（1）克服NWO.HNP和熱撕裂等缺陷，提升焊點(diǎn)的可靠性和產(chǎn)品良品率。

（2）降低回流溫度，節(jié)約能源消耗。

（3）支持使用通孔回流工藝，一次性完成通孔與表面貼裝焊點(diǎn)工藝，無(wú)需單獨(dú)的波峰焊步驟，從而簡(jiǎn)化工序，大幅降低制程成本。

（4）可以使用更低耐熱溫度的器件和pcb，進(jìn)一步優(yōu)化材料成本。

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要用于低溫SMT制程、通孔回流制程，可以完全取代波峰焊。

2、EUP-148W (SAC305)水洗型無(wú)鉛錫膏

隨著電動(dòng)汽車、自動(dòng)駕駛、5G/6G基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能服務(wù)器和高端醫(yī)療設(shè)備的爆炸式發(fā)展，對(duì)水洗錫膏的需求展現(xiàn)出持續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)。EUP-148W 是一種出色的 SAC305 合金水溶性無(wú)鉛錫膏。由特制水溶性助焊膏與低氧化度的球形焊料粉末均勻混合而成，具有優(yōu)異鋼網(wǎng)印刷壽命以及優(yōu)異的潤(rùn)濕特性和極低側(cè)邊錫珠特性。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

（1）殘留可用去離子水或皂化液清洗干凈。

（2）特有配方設(shè)計(jì)保證長(zhǎng)時(shí)間的鋼網(wǎng)壽命。

（3）對(duì) OSP、ENIG 等多種表面處理焊盤表現(xiàn)卓越潤(rùn)濕特性。

（4）良好熱坍塌特性以及良好粘著特性。

（5）焊接極少錫珠產(chǎn)生。

（6）優(yōu)異空洞特性。

應(yīng)用領(lǐng)域：

半導(dǎo)體、汽車電子、通訊

3、EUP-1000HQR(SAC305)高性能無(wú)鉛錫膏

EUP-1000HQR(SAC305)無(wú)鉛錫膏是針對(duì)嚴(yán)苛使用環(huán)境采用特殊設(shè)計(jì)的配方，殘留物阻抗高，焊點(diǎn)空洞低，確保了焊點(diǎn)在嚴(yán)苛環(huán)境下的長(zhǎng)期穩(wěn)定性，并且大幅提高ICT 探針測(cè)試直通率，強(qiáng)化可靠性和測(cè)試適應(yīng)性，特別適用于筆記本電腦及通訊設(shè)備等高品質(zhì)要求的電子制造領(lǐng)域  。

小結(jié)

蘇州優(yōu)諾電子材料科技有限公司通過近二十年的技術(shù)沉淀和市場(chǎng)拓展，不僅成功打破了部分高端焊接材料領(lǐng)域的壟斷，實(shí)現(xiàn)了國(guó)產(chǎn)化替代，而且已將產(chǎn)品服務(wù)覆蓋至全球頂尖產(chǎn)業(yè)鏈。展望未來(lái)，蘇州優(yōu)諾將聚焦兩大方向：一是通過技術(shù)迭代，開發(fā)熱疲勞合金，高溫服役產(chǎn)品和枝晶高可靠Flux等尖端高性能解決方案，同時(shí)致力于芯片級(jí)封裝，并推動(dòng)產(chǎn)品尺寸進(jìn)一步向微細(xì)化方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的全國(guó)產(chǎn)化升級(jí)；二是通過深入優(yōu)化低溫制程，并采用可回收金屬材料并引入光伏儲(chǔ)能設(shè)備，走可持續(xù)發(fā)展路線，積極響應(yīng)國(guó)家雙碳目標(biāo)。

蘇州納米金屬論壇