12月17日，斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司公告，擬在嘉興公司現(xiàn)有廠區(qū)內(nèi)投資建設(shè)全碳化硅功率模組產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。項(xiàng)目計(jì)劃總投資2.29億元，投資建設(shè)年產(chǎn)8萬顆車規(guī)級全碳化硅功率模組生產(chǎn)線和研發(fā)測試中心，項(xiàng)目將按照市場需求逐步投入。

據(jù)項(xiàng)目可行性分析，2020年下半年，歐洲新能源汽車市場呈現(xiàn)爆發(fā)式增長，中國新能源汽車月產(chǎn)銷量屢創(chuàng)新高，各國紛紛加強(qiáng)戰(zhàn)略謀劃、強(qiáng)化政策驅(qū)動(dòng)，加速發(fā)展新能源汽車。可以預(yù)見汽車級碳化硅功率模組的市場需求將在新能源汽車市場帶動(dòng)下的實(shí)現(xiàn)快速增長，市場空間巨大。

豐田電動(dòng)車驅(qū)動(dòng)模塊采用碳化硅與硅基元件對比

（左：碳化硅  右：硅基IGBT）

據(jù)介紹，碳化硅器件在驅(qū)動(dòng)電容電阻領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝和技術(shù)已經(jīng)日趨成熟，被認(rèn)為是可以代替IGBT，但是成本較貴；從功率模組封裝工藝上來說，碳化硅模塊的封裝工藝要求比IGBT模塊要求更高，本次項(xiàng)目建設(shè)期為24個(gè)月。

關(guān)于斯達(dá)半導(dǎo)體

一直致力于IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片的設(shè)計(jì)和工藝及IGBT模塊的設(shè)計(jì)、制造和測試，公司自主研發(fā)設(shè)計(jì)的IGBT芯片和快恢復(fù)二極管芯片是公司的核心競爭力之一。2020年2月4日，斯達(dá)半導(dǎo)（603290）在上交所主板成功上市。

2020年6月，宇通客車宣布，其新能源技術(shù)團(tuán)隊(duì)正在采用斯達(dá)半導(dǎo)體和CREE合作開發(fā)的1200V SiC功率模塊，開發(fā)業(yè)界領(lǐng)先的高效率電機(jī)控制系統(tǒng)，各方共同推進(jìn)SiC逆變器在新能源大巴領(lǐng)域的商業(yè)化應(yīng)用。

粉體圈 整理