10月15日，天科合達向上交所提交了關于撤回首次公開發行股票并在科創板上市申請文件的申請，申請撤回申請文件，此前其募投第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目的后續推進成迷。
今年7月15日，天科合達科創板IPO申請獲得受理，擬募集5億元，用于投資碳化硅襯底產業化基地建設項目。8月17日天科合達總投資近10億的第三代半導體碳化硅襯底產業化基地建設項目，在北京大興舉行開工儀式。據悉，此次天科合達自籌資金建設的用于碳化硅晶體襯底研發及生產的項目，總投資約9.5億元人民幣，新建一條400臺/套碳化硅單晶生長爐及其配套切、磨、拋加工設備的碳化硅襯底生產線，項目建成后可年產碳化硅襯底12萬片，計劃于2022年年初完工投產。
天科合達曾于2017年4月在新三板掛牌，并于2019年8月退市，主要從事碳化硅領域相關產品研發、生產和銷售，主要產品包括碳化硅晶片、其他碳化硅產品和碳化硅單晶生長爐，其中碳化硅晶片是公司核心產品，股東包括華為和“大基金”。
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作者：粉體圈
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