意法半導體（ST）于12月2日宣布，完成對瑞典碳化硅晶圓制造商Norstel的整體收購。意即在2019年2月宣布首次交易獲得55%股份后，意法半導體行使期權，收購了Norstel剩余的45%股份。Norstel并購案總價為1.375億美元，由現金支付。

意法半導體是橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商，主張科技引領智能生活，致力于自動駕駛、智能工廠、智慧城市和智能家居，以及下一代移動和物聯網建設，為客戶提供智能、高效的產品及解決方案。目前，ST在全球已經積累了10萬余客戶。

Norstel總部位于瑞典北雪平市，2005年從林雪平大學分拆出來獨立經營，研制先進的150mm碳化硅裸晶圓和外延片。工廠于2006年竣工，基礎設施、工藝工具和表征設備完善，使Norstel成為目前唯一一家量產汽車級碳化硅產品的半導體公司。

ST總裁兼首席執行官Jean-Marc Chery表示：“在全球碳化硅產能受限的大環境下，整體并購Norstel將有助于增強ST內部的SiC生態系統，提高我們的生產靈活性，使我們能夠更好地控制晶片的良率和質量改進，并為我們的碳化硅長遠規劃和業務發展提供支持。實施此次并購并與第三方簽署晶圓供應協議，總目標是保證我們的晶圓供給量，滿足汽車和工業客戶未來幾年增長的MOSFET和二極管需求，在2025年預計市場總量超過30億美元的市場上繼續保持領先地位。”

據相關數據預測，未來五年，全球碳化硅市場規模將保持20%的市場增長率，中國市場潛力巨大，主要的驅動力是新能源汽車和5G市場。而Norstel將被完全整合到意法半導體的全球研發和制造業務中，繼續發展150mm碳化硅裸片和外延片生產業務研發200mm晶圓以及更廣泛的寬禁帶材料。

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