7月9日,瑞典國家科學院旗下的碳化硅半導體設備及產品開發商Ascatron宣布其完成了中國合資企業的股份出售,由此獲得350萬歐元用于繼續開發自主產品。
資料來源:ascatron
2016年,由清華大學深圳研究院、深圳青銅劍科技股份以及瑞典Ascatron聯合發起成立了深圳基本半導體有限公司。而基本半導體的碳化硅二極管即是采用了Ascatron開發的3DSIC?專利技術,該技術可以令二極管器件在擁有碳化硅材料優勢的同時,降低30%功耗并提高電流密度和可靠性。Ascatron首席技術官提到,3DSIC?專利技術的核心在于碳化硅外延片的制備,而從基本半導體網站的碳化硅外延片介紹也可以看到與Ascatron相同的產品說明內容。
碳化硅外延晶片是碳化硅半導體器件的材料基礎,其生產制備技術正是當前碳化硅半導體產業的核心。以上信息除了確認瑞典碳化硅半導體企業出售中國合資公司股份的詳情,更多潛臺詞則在于該碳化硅半導體專利或已實現轉讓。
粉體圈 作者:啟東
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