陶瓷材料具有耐高溫、低密度、高比強、高比模、抗氧化和抗燒蝕等優(yōu)異性能，但陶瓷材料脆性大、可靠性差等弱點阻礙了它的實用化。而連續(xù)纖維增強陶瓷基復(fù)合材料（CMC）彌補了陶瓷材料的短板，它基于陶瓷組分，采用高強度、高彈性纖維與成分相同或相近的陶瓷基體相互復(fù)合而成。據(jù)文獻報道，CMC在 21 世紀中將成為可替代高溫合金的發(fā)動機熱端結(jié)構(gòu)首選材料。

CMC中研究最為廣泛的是以碳化硅（SiC）為基體的陶瓷基復(fù)合材料，主要是因為相較于其他基體材料，碳化硅材料具有更好的耐高溫性能，可承受1316℃以上的高溫。碳化硅基CMC主要有碳纖維增強碳化硅（C/SiC）和碳化硅晶須增強碳化硅（SiC/SiC）兩種。

目前，關(guān)于碳化硅陶瓷基復(fù)合材料的制備方法有：①前驅(qū)體有機聚合物浸漬熱解轉(zhuǎn)化技術(shù)；②化學(xué)氣相沉積及滲積技術(shù)；③料漿浸漬及熱壓燒結(jié)法等等，但這些制備方法的工藝都比較復(fù)雜，繁瑣，制備技術(shù)局限性大。

不久前，來自青州天正陶瓷材料科技有限公司（天正陶瓷）的李春峰經(jīng)理告訴我們，有一種材料，可以使碳化硅陶瓷基復(fù)合材料的制備變得更加簡便可行，那就是無壓燒結(jié)碳化硅微孔陶瓷。具體來說，就是利用無壓燒結(jié)碳化硅微孔陶瓷獨特的耐高溫性和微孔三維結(jié)構(gòu)，將微孔陶瓷放置于制備碳纖維或是晶須的環(huán)境下滲入結(jié)合，形成筋骨合體。

同樣可采用類似方法的，還有陶瓷基金屬復(fù)合材料的制備。以碳化硅微孔陶瓷作為基體，加入相應(yīng)結(jié)合劑將金屬熔化成液體，通過微孔滲入到無壓燒結(jié)碳化硅微孔陶瓷中，制備出的碳化硅陶瓷基金屬復(fù)合材料，既有碳化硅陶瓷高硬度高耐磨的優(yōu)越性，又能解決陶瓷的脆性和金屬的耐磨性差的問題，使碳化硅陶瓷在石油、化工、微電子、汽車、航空航天、激光、礦業(yè)及原子能工業(yè)領(lǐng)域得到更大的應(yīng)用空間。

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看完上文，想必你也會很好奇在上文中出現(xiàn)多次的無壓燒結(jié)碳化硅微孔陶瓷到底是何方神圣。據(jù)李春峰經(jīng)理介紹，這種碳化硅微孔陶瓷是天正陶瓷的拳頭產(chǎn)品，采用獨特的無壓燒結(jié)工藝制備而成，碳化硅含量在99%以上，自然環(huán)境下耐溫1600度，過濾孔徑小于0.1微米。

碳化硅微孔陶瓷

也許會有人疑惑，采用高純度、高比表面積的亞微米粉體進行無壓燒結(jié)時，收縮率大，理應(yīng)得到致密陶瓷而不是微孔陶瓷吧？

關(guān)于這一點，李春峰經(jīng)理解釋道，要想另辟蹊徑通過無壓燒結(jié)得到具有三維孔隙的低致密陶瓷確實比較困難，但是正因如此，突破難關(guān)后得到的回報才更加豐盛。通過獨特的無壓燒結(jié)工藝得到的碳化硅微孔陶瓷，無論是耐高溫性能還是強度，均高于國外產(chǎn)品，而且制作工藝和燒結(jié)方式都簡潔許多。

應(yīng)用方面，除可作陶瓷基板加入纖維或者晶須制備CMC外，由于其具有耐高溫、耐強酸性，也可單獨作為陶瓷膜使用，用于處理高溫污染氣體及腐蝕性很強的工業(yè)廢水，在環(huán)保形勢日益嚴峻的當下，將具有重要意義。

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