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CMP全稱為化學機械拋光(ChemicalMechanicalPolishing),是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一,比如說單晶硅片制造過程和前半制程,往往需要多次用到這項技術,使硅片表面變得更加平坦,并且還具有加工成本低及加工...
化學機械拋光(CMP)目前被廣泛應用于光學元件、計算機硬盤、微機電系統、集成電路等領域,而在CMP過程中,拋光墊起到了儲存拋光液、輸送拋光液、排出廢物、傳遞加工載荷、保證拋光過程平穩進行等作用,其成本占CMP...
齒科陶瓷材料是指用于修補缺損牙齒或替代缺損、缺失的牙列,使其恢復解剖形態、功能和外觀的各種材料,具有良好的生物相容性、在口腔環境中的化學穩定性,以及與自然牙相似的熱導率和自然牙釉相似的磨損率,并具有美...
機械制造業是工業乃至國民經濟的基礎,而清洗技術又與機械制造生產活動息息相關,隨著航空航天、汽車船舶等領域的快速發展,業界也對工件表面拋光清洗質量提出了更加嚴格的要求。在機械加工領域中精密光整加工方法很...
化學機械拋光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP),被認為是目前最好的實現全局平面化的工藝技術,它借助超微粒子的切削作用以及材料的化學腐蝕作用可以將材料表面拋光至光潔平坦,其開發歷史甚至可以追溯到第一次世...
氣力輸送,也稱氣流輸送,是利用氣流的力量造密閉管道內沿氣流方向輸送顆粒狀、粉體狀物料的一種技術。由于氣力輸送以密封式輸送管道代替傳統的機械輸送物料,具有靈活性好、易損件較少,維護成本低、占地小、無粉塵...
在轎車和高端商用車的涂裝工藝中,都會對最終的面漆進行拋光處理,其目的是消除涂層表面的顆粒、纖維等缺陷。隨著汽車工業技術以及噴涂技術的不斷進步,顧客對汽車涂料的質感要求越來越高,汽車涂料已不僅只是起到防...
CMP又稱化學機械拋光技術,是使用化學腐蝕及機械力對加工過程中的硅晶圓或其它襯底材料進行平坦化處理。其設備包括拋光、清洗、傳送三大模塊,其作業過程中,拋光頭將晶圓待拋光面壓抵在粗糙的拋光墊上,借助拋光液...
鋰離子電池的研究始終圍繞著電極材料的高能量密度和長循環壽命,以高鎳三元正極、硅基負極等為首的鋰電材料在表現出更高鋰存儲容量的同時,也面臨巨大的應用難題:首次充放電過程中,電解液發生分解,導致鋰離子不可...
化學機械拋光(ChemicalMechanicalPolishing,CMP)技術是超大規模集成電路制造工藝中的關鍵技術之一,能實現集成電路(IC)制造中晶圓表面全局平坦化,使其達到原子級超高平整度。CMP工序中,拋光液是影響拋光效果...
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