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研磨是一種常用的光整加工工藝，為了滿足工業領域對零件光整加工的表面質量提出的越來越高的要求，多年來不斷地進步和更新，為此誕生了多種光整加工技術，如機械研磨、超聲波拋光、化學拋光等光整加工技術。近年來，...
CMP技術是目前半導體晶片表面加工的關鍵技術之一，并用于集成電路制造過程的各階段表面平整化，其中，拋光墊是重要原部件，也是一種耗材，其對拋光的質量和效率有著重要的影響。拋光墊的分類拋光墊按是否含有磨料可...
隨著加工制造業迅速發展的飛速發展，航空航天、醫療器械、儀表制備、電子產品、寶石等領域對工件的表面光潔度、尺寸精度都提出了新的要求，一些精密儀器的加工精度需要達到微米甚至是亞納米級，磨削加工技術越來越朝...
球磨機是工業生產設備中粉碎設備的典型代表，是主要以研磨球為介質，利用撞擊、擠壓、摩擦方式來實現各種礦石和其它可磨性物料進行干式或濕式粉磨粉碎的一種研磨設備，廣泛應用于水泥，硅酸鹽制品，新型建筑材料、耐...
磨料射流加工（AbrasiveJetMachining，AJM）是利用由噴嘴小孔高速噴出的微小磨料粒子作用于工件表面，通過粒子的高速碰撞剪切作用達到磨削去除材料的加工工藝。這種工藝在過去二十年中發展得非常迅速，具有很高的柔...
藍寶石(Sapphire)是一種氧化鋁(Al2O3)的單晶，因在機械性能、熱學性質、光學以及化學性質等方面都具有優越特性，所以是一種應用廣泛的人工合成單晶材料。尤其是在LED領域，因藍寶石具有很高的硬度（莫氏硬度9.3）、...
在現代科技快速發展的背景下，各類電子器件和光學器件也趨向于高精度、高性能的方向發展。然而，這些越來越精細的器件在制造過程面臨的挑戰也越來越嚴苛：如何獲得高度平滑、精確的表面質量，以確保器件的性能和可靠...
CMP全稱為化學機械拋光（ChemicalMechanicalPolishing），是半導體晶片表面加工的關鍵技術之一，比如說單晶硅片制造過程和前半制程，往往需要多次用到這項技術，使硅片表面變得更加平坦，并且還具有加工成本低及加工...
化學機械拋光（CMP）目前被廣泛應用于光學元件、計算機硬盤、微機電系統、集成電路等領域，而在CMP過程中，拋光墊起到了儲存拋光液、輸送拋光液、排出廢物、傳遞加工載荷、保證拋光過程平穩進行等作用，其成本占CMP...
齒科陶瓷材料是指用于修補缺損牙齒或替代缺損、缺失的牙列，使其恢復解剖形態、功能和外觀的各種材料，具有良好的生物相容性、在口腔環境中的化學穩定性，以及與自然牙相似的熱導率和自然牙釉相似的磨損率，并具有美...
萬里行丨中鋁中州新材料：以“中國白”閃耀全球，打造精細氧化鋁產業新高地
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2023/09/08
