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2025年7月24日，由粉體圈主辦的“2025年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇（第三屆）”在東莞喜來登大酒店正式拉開帷幕。目前，會務組工作人員已在酒店大堂簽到處就位，歡迎來自全國各地的行業同仁抵達報到。如...
在半導體、人工智能等前沿領域飛速發展以及高端制造業加速迭代的背景下，涉及研磨、混合、反應、干燥等多個環節的粉體處理設備都面臨著高效化、精細化的需求。然而高端粉體制備設備長期被海外壟斷，進口成本高昂且技...
在先進材料快速發展的今天，納米氧化物因其優異的光學、電學、熱學與化學性能，已廣泛應用于陶瓷、電池、光電等多個前沿領域，成為眾多高端制造環節的重要基礎材料。以精密拋光液和拋光粉為代表的高端研磨材料，其性...
人工智能（AI）、云計算、新能源汽車、智能制造的崛起，正深刻改變著傳統工業和能源格局。而作為驅動這些戰略新興產業發展的核心基礎，半導體產業不僅成為數字經濟和高端制造的基石，更成為衡量國家科技競爭力的核心...
2025年7月22日上午，東莞市香市科技產業園內彩旗招展、鼓樂齊鳴，瑯菱智能全球新總部基地奠基儀式在此隆重舉行。粉體圈作為行業媒體代表之一，受邀到場，共同見證這一關鍵時刻。粉體圈與瑯菱智能董事長宋克甫先生（...
作為第三代半導體材料的代表，碳化硅憑借禁帶寬度大（約3.3eV）、臨界擊穿場強高（硅的10倍）、熱導率出色以及更強的抗輻射能力等先天優勢，能夠極大地提升器件的能源轉換效率與功率密度，同時顯著縮小系統體積，成...
高端芯片、高端光學器件等產業作為我國科技自立自強的戰略性支柱，其核心制造技術的發展關乎工業發展命脈與國家信息安全。比如，隨著高端芯片制程工藝不斷突破物理極限從7nm、5nm節點向3nm甚至更小節點演進，晶體管...
化學機械平坦化（CMP）是半導體晶圓制造流程中至關重要的工藝環節，決定了多層互連結構的平坦度、缺陷率以及最終器件的性能和良率。隨著制程節點不斷微縮、材料體系日益多樣化，CMP對拋光液中磨料的要求也變得極為嚴...
單晶碳化硅基片是制造高壓、高頻、高功率半導體器件的理想襯底材料，在新能源汽車、航空航天、軌道交通等領域具有廣闊的應用前景。但要真正發揮碳化硅器件的優勢，前提是襯底表面必須極為平整、潔凈、無損傷。否則即...
在半導體制程中，化學機械拋光（CMP）是決定芯片精度與良率的關鍵工藝之一，無論是晶圓的表面平整度，還是納米級圖形的成型精度，都離不開CMP加工的支持。而在這道技術門檻極高的工藝中，“磨粒”——也就是CMP拋光液中...
萬里行 | 金蒙匯通：以集團全產業鏈優勢筑基，持續攻堅百納米級拋光技術
萬里行 | 北京石墨烯研究院宋雨晴研究員：蒙烯材料如何賦能傳統行業升級
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2025/07/24