在半導體制程中，化學機械拋光（CMP）是決定芯片精度與良率的關鍵工藝之一，無論是晶圓的表面平整度，還是納米級圖形的成型精度，都離不開CMP加工的支持。而在這道技術門檻極高的工藝中，“磨粒”——也就是CMP拋光液中的核心成分，正扮演著至關重要的角色。

CMP用拋光液中，納米磨粒不僅決定了材料的去除效率，也是影響工件表面粗糙度、缺陷密度與良率的核心因素之一。隨著先進制程節點的推進，對磨粒性能提出了更苛刻的要求——粒徑分布更窄、形貌更穩定、分散性更好、表面活性更精準控制。特別是在平面化要求更高的先進封裝中，磨粒材料的配方創新正變得越來越關鍵。

如果您對CMP液配方的設計邏輯、新型納米磨粒的發展趨勢，或想了解從材料微觀結構出發如何實現“更快、更平、更穩”的拋光目標，歡迎來到將在2025年7月24-25日于東莞喜來登大酒店舉辦的“2025年全國精密研磨拋光材料及加工技術發展論壇（第三屆）”。

屆時，來自寧波贏晟新材料有限公司的林杰工程師上發表專題報告《半導體材料與集成電路拋光中的磨粒與應用》。報告將系統介紹：

1）CMP工藝中常見的納米磨粒材料種類與功能；

2）全球CMP磨粒市場現狀與應用規模；

3）關鍵性能指標對CMP拋光效果的影響；

4）磨粒在新一代半導體材料加工中的技術進展。

會議日程及詳情可點擊“閱讀原文”查看，歡迎您到現場交流！

關于報告人

林杰，寧波贏晟新材料有限公司應用主任工程師。碩士畢業于上海工程技術大學，在由孫韜博士帶領的微納制造先進材料研究團隊中研究聲信號在線監測SiC拋光，參與國家自然科學“摩擦催化增強自銳性固結磨粒拋光墊高效無損拋光SiC單晶基礎研究”，發表SCI論文2篇。

東莞拋光論壇會務組