在氧化鋁基片的制作上，業(yè)內(nèi)常有兩點追求：一是“大尺寸”；二是“超薄”。在我國，2017年氧化鋁陶瓷基板需求量為9.8億片，進(jìn)口量為5億片，其中大尺寸氧化鋁陶瓷基板占比較大；同時在電子器件“微小化”的催促下，在保持性能的同時將陶瓷基片做得更薄也成為了主要趨勢。因此大尺寸超薄精密氧化鋁陶瓷基片的制備如今已成為我國氧化鋁行業(yè)的重要話題之一。

陶瓷薄片除了用于電路基板外，還有很多應(yīng)用

在4月24-26日舉辦的第三屆全國氧化鋁粉體技術(shù)交流會上，就該議題粉體圈邀請到了來自日本的技術(shù)顧問——小林光志先生前來交流。出生于昭和時代的小林先生在氧化鋁及氧化鋯陶瓷基片領(lǐng)域浸潤了三十余年，做出了不俗的成績。據(jù)他介紹，大尺寸超薄精密氧化鋁陶瓷基片的制備中有許多關(guān)鍵點需要注意，譬如說粘合劑技術(shù)以及混合分散技術(shù)。

因為在流延成型的工序中，粘合劑會在陶瓷顆粒間形成網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)，使?jié){料形成流延膜，以便進(jìn)行后續(xù)的干燥及燒結(jié)工作。良好的粘結(jié)劑技術(shù)，能夠確保陶瓷生帶能夠具有良好的強度、可塑性，擠壓時不會出現(xiàn)裂縫等缺損；同時良好的分散技術(shù)能夠大大提高漿料的固相體積分?jǐn)?shù)，兩者配合甚至能使得燒結(jié)體的密度無限接近于粉末的理論密度。可以說，如果掌握不了這兩項技術(shù)，那么在成型和燒結(jié)時出現(xiàn)的許多問題都難以得到解決。

陶瓷生帶的制備流程

圖示為ZrO₂陶瓷薄片的“擠壓成型—收納—燒結(jié)”工序

由于綠色環(huán)保的需求，目前陶瓷基片的制備已逐漸從有機溶劑體系過渡至水基溶劑流延體系，且除了分散劑及粘結(jié)劑技術(shù)外，后續(xù)的燒結(jié)工序及氧化鋁基片的應(yīng)用都是人們關(guān)注的焦點。因此在技術(shù)交流會上，小林光志先生將以“大尺寸超薄精密氧化鋁陶瓷基片的制備技術(shù)”為題發(fā)表報告，以水基流延成型工藝為基礎(chǔ)與大家交流氧化鋁陶瓷基片制備技術(shù)中的各項要點。如果有對該話題有興趣的朋友，可千萬不要錯過了！

PS：本屆氧化鋁會議的優(yōu)惠期已經(jīng)進(jìn)入倒計時了，還沒上車的朋友可要抓緊了！

報告專家介紹

小林光志，1970年畢業(yè)于明治大學(xué)，曾在日本Sancera株式會社擔(dān)任研究開發(fā)技術(shù)部長，從事Al₂O₃?ZrO₂(PSZ) 套圈材料的研究開發(fā)；套圈生產(chǎn)設(shè)備的研究與開發(fā)；套圈測量檢測設(shè)備的研究與開發(fā)；套圈產(chǎn)品的生產(chǎn)管理以及品質(zhì)管理。

目前小林光志主要在日本、中國、越南等地區(qū)負(fù)責(zé)陶瓷制造技術(shù)，為諸多高新技術(shù)型企業(yè)提供過光通信零部件關(guān)聯(lián)得技術(shù)指導(dǎo)，如庫爾斯陶瓷公司、Nastech 精密有限公司、Mimaki 電子產(chǎn)品有限公司、SHINSYO公司、SENKO先進(jìn)器件公司、SETO 越南公司、山東國瓷功能材料股份有限公司等。

粉體圈 作者：小榆