常用的導熱填料有氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化硅等；其中，市場使用占有率大多是以微米級氧化鋁、硅微粉(結晶二氧化硅)等為主，納米氧化鋁，氮化物則做為高導熱領域的填充粉體；而氧化鋅大多做為導熱膏（導熱硅脂）填料用。常見導熱填料的導熱系數及應用對比見下表。

備注：產品價格與產品實際性能有關，熱導率也與具有工藝有關，如上信息僅起參考作用，對相關產品感興趣的，可以直接咨詢相關供貨商獲取更加詳細的產品信息哦。

與其他填料相比，Al₂O₃ 的導熱率不高，但也基本能滿足“導熱界面材料、導熱工程塑料以及鋁基覆銅板等領域填充劑”的應用，且價格較低，來源較廣，填充量較大，是高導熱絕緣聚合物的經濟適用型填料。在實際應用中，Al₂O₃粉體填料通常單獨使用或與其他填料例如AIN、BN等混合使用。球形氧化鋁產品示例見下圖。

火焰熔射法制備的球形氧化鋁產品電鏡圖

產品圖片來源：江蘇聯瑞新材料股份有限公司

備注：焰熔射法是一種重要的粉體球化技術，采用焰熔射法制備的氧化鋁球化率高，流動性好，α-Al₂O₃相含量高。更多氧化鋁粉體球化技術可點擊鏈接閱讀：球形氧化鋁粉體的制備技術簡介

球形氧化鋁在絕緣導熱材料中的應用舉例

1. 熱界面材料：導熱硅膠片、導熱硅脂、導熱灌封膠、導熱雙面膠等。

為了確保電子器件的正常運作，就需要使其產生的熱量及時散出去，保持溫度在適當的范圍內。因此，需要確保產熱電子器件與散熱裝置之間高效的熱傳遞。兩個元件的接觸面凹凸不平會。導致其之間存在空氣層，使接觸熱阻增大，最終導致熱積累的產生。

為了減小兩者之間的熱阻，需要引進熱界面材料來填充固體接觸面之間的空氣間隙。用于熱界面材料的聚合物，如環氧樹脂、硅脂等，具有很低的導熱系數（0.1-0.3 K(w/m.k)）無法滿足快速傳熱的要求。通常的方法是在聚合物基體中加入導熱性填料來實現高效的熱傳導。鑒于球形氧化鋁的經濟適用性，使得其被廣泛應用于導熱硅膠、硅脂等熱界面材料。

2. 導熱工程塑料：LED燈罩、開關外殼、電子產品殼體、電器產品散熱部件等；

示例：球形氧化鋁可用于Led塑料燈罩填充

備注：LED燈是散熱大戶，其燈罩需要擁有優秀的散熱能力以保證LED燈正常工作。

3. 導熱鋁基覆銅板：大功率LED電路基板、電源電路板等；

鋁基覆銅板是由銅箔、絕緣粘接層和鋁基板組成的（見下圖示例），其中銅和鋁的導熱性都非常良好，但鋁基覆銅板的導熱性卻不能全取決于銅和鋁，而是直接取決于絕緣粘接層導熱性的好壞，因此研發制備高導熱絕緣介質層便成為了鋁基覆銅板的核心技術。

鋁基覆銅板結構示意圖

備注：導熱絕緣層起到金屬鋁基板與線路板之間的絕緣與粘合作用，因樹脂類的導熱能力較差，所以直接限制了鋁基線路板的熱傳遞性能。為了實現樹脂的導熱，通常會在樹脂類材料中添加導熱填料來賦予絕緣層合適的導熱率。球形氧化鋁填料價格適中，導熱率適宜，可適用于大功率LED電路基板、電源電路板等領域。

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編輯：粉體圈小白